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恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大会

  • 陈毅斌

恩智浦半导体宣布将在AWS re:Invent 2017年度大会上,透过在恩智浦Layerscape、 i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的Amazon Web Services(AWS)服务,展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用,支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求,并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理(edge processing)和安全性皆有所要求。为此,恩智浦开发了一款强大的分散式云端∕边缘软件平台,提供必要的安全配置、连结和处理能力,支持边缘处理装置连接AWS。

恩智浦半导体资深副总裁Tareq Bustami表示:「恩智浦为建构物联网解决方案提供广泛的MCU和MPU产品组合,与包含AWS Greengrass在内的AWS IoT服务连结,为建构强大、灵活且安全高效的系统提供有力保障。」恩智浦将在Aria Quad展厅恩智浦展位(200号)、Digi International 209号展位以及Builders Fair进行展示。为re:Invent大会Builders Fair精选、基于Layerscape的物联网和边缘解决方案。参观者可以在Aria展厅的Builders Fair实际参与学习体验活动,并有机会浏览包含恩智浦在内的超过45个专案。

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