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奥宝推出四合一Ultra Dimension解决方案

  • 孙昌华
Orbotech于2017TPCA发表全新机台Ultra Dimension

在传统的中式锣鼓点与醒狮团的祥狮献瑞祝贺声中,Orbotech(奥宝科技)在第18届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2017)中隆重展示2017年的主力新产品线与制程解决方案,协助电子制造产业克服由智能型手机、汽车电子与物联网应用上的蓬勃发展而生的PCB产业的新挑战。

主要新产品首推四合一自动光学检测(AOI)解决方案Ultra Dimension系统,这个结合最佳的线路检测、雷射孔检测、远程多重影像验证(RMIV),以及二维测量等4大功能,集成到单一机台之中,除了满足PCB产业在严苛的制程规格与高良率的需求之外,同时有效节省工厂使用空间,以及降低PCB在AOI作业流程的整体拥有成本(TCO)。

此外,在专为防焊成像所设计的直接成像(DI)解决方案,奥宝科技推出Diamond 8最佳防焊成像解决方案,这个采用SolderFast技术,利用高能量LED光源适用多种防焊油墨,并实现高产能产出,透过精密光学设计,具备优秀对位精度,由于LED的低能源消耗与高使用寿命,提升生产系统的整体效率,并降低营运成本。

除了制程解决方案之外,考量电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼,奥宝科技推出InCAM制造辅助与系列智能工厂软件解决方案,透过CAM软件协助客户追踪PCB产品的制程数据,分析实质良率,集成于PCB设计以帮助高精密制程得以稳定生产,同时反馈给PCB的设计部门,做为下一世代PCB设计的重要参考,目前已经安装有1,500套的InCAM软件解决方案,协助遍及全球的330个生产制造基地,进行辅助制造,达成高制程良率的要求。

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