闳康致力建构完整服务 严加检测车用PCB品质

闳康科技技术副处长张筌钧表示，闳康提供逾100种可靠度分析项目，举凡动态测试、环境测试、振动测试、落下测试与弯曲测试一应俱全，完整满足车用PCB的品质检验需求。若再加上必要的故障分析和材料分析检测，全部的服务项目超过300项。

随着车辆安全、联网汽车、自驾车等议题发酵，让汽车逐步跳脱单纯代步工具的角色，开始配备更多的半导体、资通讯、光电等电子配备，导入更多的电子控制单元，使汽车电子占单台车的成本比例节节攀升，车用电路板使用量也随之增加；因此对印刷电路板(PCB)业者而言，车用电子肯定是新蓝海。

回顾台湾PCB发展的轨迹，期初侧重消费性电子产品，尔后推进到工业产品，如今跨足车用电子，一路走来的市场和技术演进，PCB的技术门槛与品质挑战愈来愈高，尤其到了车用电子阶段，更需接受零失效(Zero Defect)之严厉考验；只因PCB制程复杂，一旦发生不良情况，恐导致车用电子零件失效，甚至酿成人员伤亡，而车厂亦须全面召回检测或更换零部件，可谓兹事体大。

闳康科技总经理谢咏芬表示，显见PCB业者欲打进国际车用电子供应链，必须历经严格的可靠度试验，相对于以往PC或手机领域，不论在受测项目、受测频率的提升幅度都很大；例如温度方面，按AEC-Q100定义的温度等级，在摄氏负40度到正150度之间，范围巨大，至于电压，则需具备动辄600V、甚至1000V的耐受力，欲通过这些前所未见的严苛规格，无疑是一场高难度的挑战赛。

谢咏芬预期，未来车用电子将是台湾电子产业的重大出海口之一，业者必将群起跨足此市场，故对于相关可靠度测试需求势必水涨船高；为此闳康针对车用电子主题，积极布局相关检测服务能量，除了促使服务范畴全面覆盖材料分析、故障分析与可靠度分析，即使单就其间最关键的可靠度验证而论，亦已涵盖半导体元件、板阶、模块、系统等完整构面。

众所皆知，汽车产业相较一般消费或工业用电子产品，确实相对封闭，各车厂皆有自己的品质验证基准，因此迄至目前，车用PCB尚无全球一致的检测标准可供依循。

尽管如此，PCB业者仍不乏努力前进的方向，主要是因为，纵使Bosch或Denso等一线车电大厂的要求不一，但多数的检测规格，都是参酌AEC-Q100、IPC-TM-650等国际规范，再将试验标准加严；换言之，PCB业者意挺进德、日车厂供应链，先决条件便是通过AEC-Q100、IPC-TM-650的试炼。

AEC-Q100为AEC组织制定的车用可靠性测试标准，测试对象为IC，被业界视为是3C或IC厂商切入国际车用大厂模块的入场券。虽然AEC-Q100看似仅与IC元件可靠度有关，惟深究个中定义却与板阶与系统领域息息相关，其间举凡机械冲击(Mechanical Shock；MS)、随机振动( Random Vibration；RV)、恒加速(Constant Acceleration；CA)或跌落(Drop Test)等与应力相关的运输测试项目，皆是PCB厂不容回避的考验，闳康已提供一系列AEC-Q100规范的服务，可以完整满足客户的研发与验证需求。

提供SIR、CAF多元服务  为PCB品质把关

针对另一项直接攸关车用PCB的检测规范IPC-TM-650，闳康亦已部署完整服务。闳康可靠度测试技术处技术处长张筌钧指出，IPC对于PCB的电气特性、机构、材料、可靠度等等皆订定明确规范，重点检试方向有三，其一是环境测试，实验温度变化对于PCB的影响，例如最为常见、也最重要的动态温度循环测试(Temperature Cycling Test；TCT)，便属于这个范畴。

再者是离子迁移现象的相关测试，例如表面绝缘阻抗测试(Surface Insulation Resistance；SIR)即是典型项目。深究SIR的奥妙，是在一段长时间、高温高湿且承受一定偏压等种种前提条件下，观察PCB是否出现瞬间短路，或导电性阳极滋生(Conductive Anode Filament；CAF)等绝缘失效现象。

第三个方向则与无卤素PCB相关。随着板材变化(譬如采用众多氢氧化金属物质作为填充剂)，导致PCB的使用寿命可能受到影响，所以需要进行热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion；CTE)方面的检验，例如回流焊(Reflow)热应力模拟测试，观察PCB在热的冲击下，能否维持正常的传输电性功能；另一方面，考量氢氧化金属填充剂易造成PCB趋于硬与脆，为此闳康提供弯曲试验，藉以检验板材的耐受力。

谢咏芬强调，所谓可靠度，即是随着环境条件与时间的变化而产生的品质变异，意欲判定品质好坏，可采用各式各样的实验方法，有些偏静态、有些则偏动态；而闳康因应不同的条件，致力打造完整的检测环境，协助PCB厂顺利叩关车用电子商机。