化身新科技后疫奇兵 WinTech2021展示新应用技术关键
- 林稼弘
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在全球引领期盼下，5G移动网络已陆续于主要城市启动服务，世界各国也加紧5G基础建设，在结合各种物联网设备之后，可望创造多元应用模式，如智能汽车、智能医疗、智能城市、智能生活，近年最令人瞩目的车用市场兴起也带动车用半导体需求，可想而知在全球产业掀起智能化浪潮，同时也赋予了多种关键元件的全新应用视角。
对此，华邦电子、华科事业群先前在2021年1月特别举办WinTech 2021智能未来应用大展。四天议程活动已圆满结束，内容锁定物联网、5G、车联网等主题延伸探讨各个议题，也分别就信息安全、传感新技术、电源管理、芯片电阻、射频及雷射二极管等面向作发表，四天的活动得到广大回响。
华新科技提供大量新型态驱动高规格的传输元件
身为华科事业群的华新科技，主要提供积层陶瓷电容、电阻、电感、RF及天线等各式零组件。在WinTech 2021活动当中针对物联网议题，锁定两大主题，分别是高频传输新时代的考验中积层陶瓷电容的应用、IoT产品射频前端的设计挑战，同时在5G和车联网议题中也同步对多项电阻产品、积层陶瓷电容作介绍。
在车用电子、5G手机和WFH及线上教学重新点燃的NB/PC需求加持下，积层陶瓷电容(MLCC)等单机被动元件使用量大增，预估未来几年内供给出现短缺，华新科技乃台湾Hi-Q Low ESR唯一荣获国家发明奖、台湾精品奖的制造商，为客户提供各式高稳定、高精密及高频优质微波电容产品。
另一方面，随着射频前端电路设计越来越复杂，各式各样的SOC芯片方案、功率放大器、射频开关、滤波器与天线元件需求也大幅增加，无论是海量型物联网装置还是关键型物联网装置，采低温共烧陶瓷(LTCC)技术的射频(RF)元件需求因5G相关暴增。
考虑到5G毫米波与低轨道卫星的需求，将陶瓷LTCC的领域延伸到12~40GHz，在未来的三年内LTCC需求将会有爆炸式的成长。因此华新科将大举增LTCC产能达一倍，并且在RF与天线产品，针对射频定制化设计也将提供全面技术上支持。
而在芯片电阻部分，为因应崭新的5G应用领域，华新科技开发一系列解决方案，提供完整的芯片电阻系列。诸如高精密薄膜电阻：提供绝佳的精密度，超低的温度系数、绝佳的电流侦测电阻拥有超低阻抗，绝佳的温度系数特性，以及高精度来达到绝佳的电流侦测。
高规格的车用等级电阻，特别针对高温高湿的应用条件，以及硫化的恶劣环境，提供高可靠度，使终端产品规格达到完美的稳定性。
新唐科技让智能装置微控制不断进化
新唐科技专注于开发微控制器/微处理器、智能家居及云端安全相关应用之IC产品。针对低功耗、高类比、高安全性的技术需求，推出多样微控制器平台，产品线广度包括8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、ARM9核心。
新唐科技提供完整的软件、硬件、韧体开发环境，有效地协助客户加速产品研发与量产。随着各式各样的云端智能服务蓬勃发展，数据隐私与安全成为未来智能生活的一大隐忧，新唐基于多年在微控制器应用与 PC/Notebook 安全芯片的产业经验，推出一系列适合于物联网安全的微控制器产品，可满足物联网装置应用需求。
在物联网开发平台方面，新唐针对当前工业物联网特性，推出各种高效能、低功耗与接口丰富的微处理器和微控制器，适合各种IoT应用中节点设备和网关开发，满足物联网传感节点、闸道器、网安、连线等开发需求。
除此之外未来工业物联网将会有传感端点、传感HUB、智能网关与云端服务等生态系统，针对这四大生态系统，新唐科技提供物联网平台解决方案，满足市场需求。
新唐科技在收购Panasonic半导体业务后，成立新唐科技日本(Nuvoton Technology Corp. Japan)，在CMOS影像传感器(CIS)等领域与新唐互补，针对自主移动机器人应用方案之3D传感飞时测距镜头技术，飞行时间Time of Flight (TOF)的Sensor成为近期受瞩目焦点，飞行时间是物体，粒子或波通过介质传播一定距离所花费的时间的度量。
然后，该信息可用于建立时间标准，作为测量速度或路径长度的方法，或作为了解粒子或介质特性的方法，也因此将可大大提升移动式机器人(AMR)的准确性及功能提升。
新唐同时提供低抗阻MOSFET，其CSP MOSFET拥有高校能、高可靠特性。CSP MOSFET采用独特的Power Mount CSP封装，相较于传统解决方案，散热效能提高5%，尺寸缩小80%。此封装结构包含独特的焊盘设计和汲极封装技术，散热效能更出色。同时新唐提供CSP MOSFET客制化制程服务为5G通讯带产品带来更快速与优质的充电体验。
新唐在电池管理方面，新唐以独特的制程技术，推出全球首款支持22节锂电池之电池管理芯片。系列产品通过车规认证，应用于电动车电池管理系统中，提供更安全更节能的解决方案。
华邦电子新型态存储器让AIoT应用不断提高效能、降低功耗
全球半导体存储器解决方案领导厂商华邦电子在本次WinTech 2021活动当中，针对未来世界AIoT一系列的新形态存储器提供解决方案与建议。华邦TrustME W77Q安全快闪存储器是与标准型快闪存储器装置兼容且随插即用(drop-in replacement)的产品，支持安全启动，提供硬件信任根(root-of-trust)与恢复能力、加密数据储存和传输的能力。
除了提供标准SPI兼容与在联网装置中保护程序码数据的安全储存与存取的W77Q外，还有针对汽车市场所需网络网安及功能性安全而设计的W75F安全存储器，以及W76S安全元件可用于支付、e-SIM、加密货币等应用。
智能装置加上人工智能的功能后，存储器在智能物联网的角色上，从单纯的配角，演变成举足轻重的角色。主要原因是除了操作系统之外，还多了人工智能模型，需要低功耗高带宽的存储器来搭配，才能有效达成智能物联网的运算效能。
而华邦推出了这样的产品蓝图，称之为Green Power Boost DRAM，简称为GP-Boost DRAM，就符合低功耗高带宽的特性。
而在多元智能制造下快闪存储器选型方针，华邦认为必须考量到高品质、低功耗、安全性、高速率、高弹性等特性。华邦在NAND Flash上，针对规格需求则有高速读取、高速写入的OctalNAND、高兼容度接口/小封装尺寸的QspiNAND、标准型SLC NAND。
其中针对自动车和自驾车的浪潮，高速读取、快速开机和缩短在线更新时间需求，华邦OctalNAND提供世界上最快的串口NAND快闪存储器，提供读取更快、比同等级NOR少50%的成本优势。
信昌以高温、高震环境之大功率MLCC满足5G需求
5G的频段从30~300GHz的意思就是说比起4G只能使用0.45~3.8GHz的电磁波5G的可用之频段多许多。在WinTech 2021活动的5G与车联网议题中，信昌电子聚焦大尺寸MLCC，以及特殊规格电感、电阻。
信昌表示，就瓷粉研发方向来看，如应用在5G基站、电动车、电源的被动元件，强调耐高压、高温，必须考虑机械强度5G应用功率较4G大幅提升68%,相对带动大功率被动元件需求，对应5G通讯需要高频，瓷粉设计上信昌也满足其对精密度、频率稳定性、低损耗的特性。
针对MLCC三大趋势高温环境及降噪方案、抗高震及高压环境、Low DC-bias，信昌都有对应方案，针对高温、高震环境之MLCC解决方案，信昌的Mega Cap产品系列拥有.高抗机械应力、高散热特性，让产品有更高的可塑性；X7T产品系列则拥有低损失、DC-BIAS介电特性佳、抗噪音特性，广泛应用于工业电源供应装置。
佳邦科技以厘米级卫星定位天线为奠基 拓展多样化车联网天线产品
位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技，提供了完整的电路保护、电磁干扰/电磁防护、电源保护、RF天线产品线。在WinTech 2021活动中以「科技来自于人性，人性源自于对行踪掌握的渴望」展开新型态车联网议题。
在卫星定位的技术上，佳邦拥有超过20年的天线设计经验与实力，卫星定位天线技术从典型的GPS L1定位天线，演化为多频(L1/L2/L5/L6)的整合型天线，藉由厘米级的定位精准度以辅助未来无人驾驶技术与导航的准确及安全性。
进一步，新型态智能车对定位与位置感知的应用也从户外延伸至典型卫星通讯所不及的室内区域(如室内停车场)，UWB技术的顺势崛起，将微型芯片化的UWB天线分别整合于车体、免钥匙系统(Keyless System)或室内行控设备，为驾驶从户外进入室内将车辆停妥或找寻车辆的最后一里路完整延伸。
在无线充电的议题上，佳邦可依客户电气、机构、充电距离等，提供性价佳的方案运用，掌握材料特性及设计know how，提供稳定及高效能WPC产品，在wireless power charger无线充电运用上，以领先业界的超薄化线圈(0.7mm)，取得无线充电鼠标WPC qi认证，同时也提供高效能且具备高度定制化无线充电方案。
釜屋电机以高度认证技术提供大量规格电阻芯片 满足车用弹性需求
釜屋电机株式会社 (KAMAYA) 拥有60年电阻制程的技术，在WinTech 2021车联网议题中，针对现行车载Automotive该产业对车用芯片电阻所需求的要求做说明，釜屋电机提供各式高可靠度/高稳定性的规格产品以因应车载Automotive产业。
除了车用电阻必定符合AEC-Q200(Automotive Electronic Council 国际汽车电子协会)之被动零件可靠性标准，以及IATF 16949(International Automotive Task Force国际汽车推动小组)供应链品质管理标准外，更以强势的技术力满足Tier-1车厂各式的特规要求。
持续展示 WinTech 2021至4月16日仍有展示活动
WinTech 2021四天议程活动已圆满结束，华邦电子、华科事业群总共7家企业于22场演讲中聚焦物联网、5G、车联网在多方面芯片、控制器、存储器等技术关键，于此同时于华邦电子竹北大楼1楼仍持续展示9家公司解决方案详情，至4月16日前欢迎欢迎业界莅临指教，欢迎莅临参观。
