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Silicon Labs发表Wireless Gecko第2代平台 开创物联网应用的新价值

物联网(IoT)趋势揭櫫万物互联的企图,大量终端装置的多元连接,仰赖多重协定的无线通讯技术的集成,不但涵盖更广泛的应用层面,同时引爆大量消费市场的商机,芯科科技(Silicon Labs)也看准市场的需求,一举推出Wireless Gecko第2代平台与全新系列产品线。

Silicon Labs物联网产品营销及应用副总裁Matt Saunders先生观察物联网趋势的发展,看好多重协定无线通讯技术的需求,以及在信息安全防护上的考量,近期向产业界发表Wireless Gecko第2代平台。他指出这个EFR32MG21单芯片(SoC)系列新产品线的上市,将支持多重协定、Zigbee、Thread和蓝牙(Bluetooth) mesh,能够让物联网产品发挥更高效能、更安全、更可靠的功能,打造物联网新世界。

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Silicon Labs物联网产品营销及应用副总裁Matt Saunders。

特别值得一提的,Saunders强调IoT产品开发团队需要经常在讯号传输距离、功率消耗、尺寸大小与成本折冲等关键数据间拔河,Wireless Gecko第2代平台一举集成了SoC芯片、软件与开发工具,提供一个有效环境来协助开发工程师面对艰钜的挑战,举GU10的LED灯泡的设计为例,因为尺寸、功率瓦数与散热设计的先天因素,让一般无线SoC芯片难以胜任技术上的难题,而这系列的SoC芯片采取简化功率设计架构,能在摄氏125度工作温度下使用,低功率消耗的优势得以让产品取得符合美国加州能源法规范的Title 20和Title 24的标准。

多无线传通讯规格的支持,聚焦产品创新与新应用

在多种无线传输技术的推广与主导之下,打造出多样化的应用场景,并让电子终端装置快速放量巨幅成长,产生大规模的加乘效应,支持多个射频(RF)频谱与多重无线通讯协定(Multiprotocol)的能力,一举推动Wireless Gecko第2代平台SoC解决方案的旺盛需求,Silicon Labs把握COMPUTEX 2019国际计算机展的展示机会,展现全系列产品组合与应用范例。

Wireless Gecko第2代平台的SoC芯片,除了体积小巧、具备多无线传输规格的支持之外,并且使用专属的安全核心,以及比竞争对手多2.5倍的长距离连接能力,其产品主要诉求,举凡优异的无线连接效能、支持兼容软件与程序码重复使用、高射频稳定性、高安全性、高运算效能、节能省电,提供简易使用的软件工具,透过丰富配置的开发经验,缩短客户研发团队的工程设计、部署与导入的时间,对长期支持Silicon Labs芯片产品的客户而言,能聚焦于产品创新与市场区隔的产品开发上,并抢先让产品上市。

EFR32MG21系列SoC新款芯片产品,具备+20 dBm输出功率与最大+124.5 dB连接能力,展现业界最佳RF连接效能,并使用80 MHz时脉的ARM Cortex-M33核心,并支持TrustZone安全技术核心,使用50.9 µA/MHz的超低工作电流大力拥抱绿色能源规范,使用4 x 4 mm的QFN超小型封装芯片。支持Zigbee、Thread和蓝牙无线网状网络(Bluetooth Mesh Networking)通讯协定,尤其是蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)与蓝牙网状网络的技术,锁定包括IoT闸道器、Sensor Hubs与智能照明、智能语音助理和智能电表的应用与解决方案。

Silicon Labs在COMPUTEX 2019会场上将展示多个无线连接技术的实地展示,其中最令人瞩目的解决方案包括:(一)使用Zigbee技术无缝接轨启动数个不同国际品牌的智能家庭装置,展示Zigbee与Bluetooth Low Energy连接智能家庭应用场景与使用典范。(二)展示Bluetooth Mesh网络Wireless Gecko芯片强大软件与开发工具,建立安全性高、稳定、大规模装置连接的智能照明解决方案。(三)低功耗Wi-Fi解决方案,Silicon Labs使用全世界最小的矽智财模块与内建天线的设计,出众的省电效能,展现的功率消耗只有竞争对手的一半。(四)Z-Wave 700芯片展示,以Wireless Gecko平台为主的Z-Wave 700芯片具备S2安全机制、互连性(interoperability)、长距离连接与超高省电的功能,聚焦于智能家庭应用与解决方案,提供领先的效能。

Silicon Labs展示地点设在台北国际会议中心四楼雅轩会议室,希望旧雨新知,莅临指教。

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