ROHM集团LAPIS推出高性能无线通讯LSI
- 陈毅斌／台北
-
ROHM集团旗下LAPIS Technology Co., Ltd.(以下简称LAPIS Technology)成功研发出适用于广域网络的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用于智能电表和智能路灯等基础设施，还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。近年来，在IoT装置的应用和普及趋势下，基础设施、工厂及物流等领域逐渐呈现智能化发展趋势。
要发展可涵盖广域网络的通讯，必须要建构可确保通讯稳定性以及高度保密性的网状网络，因此对于搭载大容量存储器、且具有出色处理能力之CPU的无线通讯LSI需求也水涨船高。另外，随着日本国内相关法律法规的修订，要求自2020年4月起，所有IoT装置都必须内建更新功能，因此需要配备线上韧体更新功能。LAPIS Technology充分运用了在智能电表导入实绩丰富的无线技术，有效解决了上述问题，并成功研发出便于在全世界推广、且更为安全的网状网络新产品。
新产品搭载了可高速运行的32bit CPU内核「ARM Cortex-M3」，以及堪称无线通讯LSI业界超高容量的1024KB存储器。存储器可支持多跃式(multi-hop)网络(中继功能)及无线环境下的韧体更新(FOTA)等大型程序的运行和大量数据的存储，因此，有利于系统的广域网状网络建设并可减少维护作业。除此以外，还配备了强大的加密电路，可进一步提高系统安全性。
迄今为止，全世界所使用的IoT装置，都需要根据各国的相关无线法规和标准进行研发，而此款新产品搭载了支持多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片，因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。
新产品使用ARM公司的高速低功耗「ARM Cortex-M3」内核，并配备了无线通讯LSI领域中超高容量的1024KB存储器，非常适合用于以Wi-SUN FAN为主的多跃式(multi-hop)网络，及具有网状网络功能的IoT装置，同时还支持FOTA。新产品配有LAPIS Technology提供的FOTA，使产品出货后的IoT装置更新操作更加便捷，有利削减系统的运行成本并减少日后维护工作。此外，新产品亦被配置于ROHM正在研发中的Wi-SUN模块中，有助于研发支持多跃式(multi-hop)Wi-SUN网络的模块。该模块预计在近期内推出。
新产品可支持Sub-1GHz(400MHz to 960MHz)和2.4GHz等多个频段。过去向其他国家推广无线装置产品时，需要根据各国法规标准采用数款机型，而新产品仅凭一款无线通讯LSI即可支持不同国家的Sub-1GHz通讯。此外，还支持ISM频段2.4GHz，因此也可应用于尚未普及Sub-1GHz通讯标准的亚洲各国地区。不仅如此，新产品的无线效能稳定，可在电压或温度波动较大的环境下使用，无论是室内或室外，都可以得到高品质且稳定的通讯效果。
通常，以FAN和IoT装置进行通讯的数据都已经过加密，由软件进行加密处理的负担极重、且工作量十分庞大。而本款新产品配备了支持AES等不同加密模式的硬件引擎，搭配非常适合封包处理的DMA控制器，能够大幅减轻CPU的负担，与传统产品相比CPU负担仅为1/2000。另外还新配备了杂凑函式(SHA-224/SHA-256)和随机性更高的真乱数产生器(TRNG)。这些优势不仅可以进一步降低系统功耗，还可以确保更安全、更可靠的通讯。
