日本先端汽车技术展 自驾车用软件朝开源发展

2020年日本先端汽车技术展(AUTOMOTIVE WORLD)、电子零组件展NEPCON JAPAN联展于1月15日至17日在东京举行；AUTOMOTIVE WORLD展会中，半导体大厂如罗姆、赛灵思展示新产品及技术，而日本新创公司Tier IV开发的Autoware可视为自驾软件的Linux。

日本半导体厂罗姆(Rohm)展示轮内马达(In-Wheel Motor)新品，与一般车用马达作法不同处在于，因主驱逆变器(inverter)采用SiC(碳化矽)功率元件，故逆变器体积得以小型化，与马达一起整合在车轮里面；另一特色是，该轮内马达将采用无线充电方式提供电源。

罗姆轮内马达合作业者包括东京大学、普利司通(Bridgestone)、日本精工(NSK)等；罗姆表示，因无线充电技术需配合政府基础建设，也就是整条马路需具有无线充电功能，故此产品属于研究开发阶段。

近期罗姆宣布其子公司SiCrystal与意法半导体签署SiC晶圆长期供货协议，SiCrystal未来有扩产计划，目的是让SiC应用更加普及。2019年SiC功率元件市占率方面，罗姆为20%、意法半导体小于20%，虽意法半导体未来有持续提升市占目标，然罗姆持正面看法，认为业界可共同将SiC市场作大。

罗姆认为，未来SiC应用端将看好车载领域的发展，导入的优先顺序分别为车载充电器(OBC)、DC/DC转换器、逆变器；虽SiC与矽功率元件尚存在约5倍价差，而为让客户更有意愿采用，缩小两者间的价格差异将是目标之一。

全球最大的FPGA芯片公司赛灵思于AUTOMOTIVE WORLD展示数款与车载应用相关技术，包括可支持机器学习推论的Versal ACAP平台、驾驶监控系统、具低迟延特性的传感融合技术、可识别多重物件的DRIVE-XA平台等。

赛灵思汽车事业部资深总监Willard Tu表示，汽车产业新趋势为ADAS、汽车座舱体验、自动驾驶，上述发展会让数据处理量愈来愈加庞大，加上技术每年都有新的变化及进展，因此具高度弹性、自适应(adaptable)的FPGA芯片架构，可因应汽车产业迭代更新速度。

以车用镜头为例，现今车载前方侦测的镜头(forward camera)像素数为1.7M Pixel，预估2022~2023年将提升至8M Pixel；另，自驾车用镜头为达更好物件识别能力，像素数由现今4M Pixel、未来将大幅提升至8~20M Pixel，此考验半导体业者芯片设计及运算能力。

另，汽车对于低迟延要求也相当高，一般来说，自驾车因处理的数据相当庞大，故迟延反应时间往往达50ms(毫秒)，而赛灵思作法是省却数据存取的时间，透过Stream方式直接将数据进行运算，此时迟延反应时间可明显缩短至3ms(毫秒)。

有关低迟延应用，Willard Tu以大陆新创业者小马智行的Level 4自驾车为例，在未导入赛灵思低迟延传感融合技术之前，传感器融合系统所输出的影像与实际车身差异高达3分之1，但导入之后则实现实时(real time)、零时差的反应速度。

另一案例则是戴姆勒的智能驾驶座舱手势识别技术，此采用赛灵思解决方案后，当驾驶人作出操控的手势动作，系统会立即作出反应，而不会出现他厂需重覆作某个手势动作、系统才有反应。

而自驾车发展过程中，车载电脑扮演相当重要角色，除硬件需具备强大的运算效能外，亦需要有自动驾驶操作系统(OS)相互配合，方能让自驾车顺畅运行。日本新创公司Tier IV开发的Autoware、属开源软件，可视为自驾软件的Linux，任何人都能无偿使用。

目前Tier IV主要合作夥伴有台厂广达电脑、日本运营商KDDI、日本出租车业者JapanTaxi、保险业者等。其中，Tier IV与JapanTaxi合作开发的自驾出租车将于2020年夏天在东京台场运行；另，该公司所开发名为Milee概念车，没有搭载方向盘及踏板，亦将于2020年夏天在名古屋的公园试运行，未来计划将逐步扩展至其他区域，甚至可望成为日本智能城市交通运输方案之一。2021 AUTOMOTIVE WORLD将于2021年1月20日至22日举办，关于AUTOMOTIVE WORLD展会详细数据，请浏览Automotive World官网。