2019 东京汽车技术展 自驾、车联技术持续创新

2019年全球主要汽车技术展AUTOMOTIVE WORLD、电子零组件展INTERNEPCON JAPAN、第三届机器人展及智能工厂等联展于2019年1月16日至18日在东京Big Sight举行。主办单位Reed Exhibitions AUTOMOTIVE WORLD事务局长早田匡希表示，2019年该展会以CASE－即联网、自驾、共享服务、电动化为核心重点，领先世界潮流提供汽车产业先端技术，该展会可视为是Open Innovation－即技术共享平台，成为车厂技术交流最佳场所。

早田匡希局长强调，AUTOMOTIVE WORLD不同于其他汽车展会地方有以下，业者以展示汽车前端技术为主，另，若要了解车体里面的构造，只有本展会能满足参观者的需求，因此成为全球汽车工程师及技术人员最佳的交流平台。早田匡希局长举例说明，本田汽车非常重视与新创企业合作，因此该公司藉由AUTOMOTIVE WORLD寻找优秀的新创合作夥伴。

AUTOMOTIVE WORLD参展的业者中，除日本当地厂商外，新创企业比重也愈来愈高，例如，以色列有10多家业者展示新创技术，让许多汽车大厂高端主管印象深刻，并有愿意与之合作。早田匡希局长认为，IT产业特色是变动很快，希望能将IT业的速度感应用在汽车产业中。

NEPCON JAPAN事务局长前薗雄飞表示，电子零组件厂商参展家数逐年扩大中，从2018年的2,460家、增至2019年的2,640家，从上游零组件角度观察，未来具成长潜力的产业除汽车外，在物联网时代来临下，将会提升传感器的应用需求。另，该展会的海外业者众多，共有来自37个国家参展，对于日企寻求海外合作夥伴，甚至是海外业者寻求它国供应商，提供最佳媒合的机会。

而2019年展会中，国际大厂亦展示新产品及技术。赛灵思发表的车用AI深度学习模块，是与NEC及Deephi(深鉴科技)共同开发的技术，其特色为可精确识别多种物体类别、位置、当前行驶区域的情形；其中采用赛灵思16nm Zynq UltraScale+ MPSoC芯片，在车载Edge端作高速运算，可支持8~12个镜头模块、或对应镜头模块加上激光雷达传感器的组合。

赛灵思亦推出对应7.4M pixel高像素的图像处理平台，最多可支持6个通道(Channel)镜头模块，合作业者为影像传感器大厂Sony；高分辨率的影像传感器主要功能为可侦测更远的距离，尤其是高速行驶情境下、驾驶员需更多的反应时间，预计该产品将于2021~2022年导入市售车款中。

美商NVIDIA近年来以开发自驾车用超级电脑为主要战略，其展示的DRIVE AGX XAVIER开发套件，可对应Level 2~Level 5自驾等级，其特色为可在车道缩减的情境下行驶，也可在弯道及斜坡等路段行驶；另一特色是其对应的影像传感器所侦测的角度范围变大，例如十字路口有人闯红灯、别车无减速靠近自车时等危险情境下皆可侦测到。该开发套件预计导入的车款有卡车、巴士、一般汽车等。

NVIDIA日本代表大崎真孝于Reed举办的RoboDEX基调演讲表示，自驾车可以说是一台超级电脑安装在汽车里面，超级电脑主要功能是负责深度学习、处理蒐集到的大量信息等；其中，XAVIER功能像是嵌入式超级电脑，并内含加速器，其特色是耗电量低、仅30W，运算速度达每秒30万亿次运算能力。

为对应5G车联网时代来临，以色列商Valens展示高速传输的HDBaseT车内联网技术，该技术原本应用在影音领域，现亦导入汽车领域应用，其产品特色为长度达15米、重量轻、成本低、点对点传输不需经由闸道器(Gateway)、传输速度4Gbps以上等，以低延迟方式传输ADAS及车载娱乐等大量信息需求。目前该公司与Qualcomm及多家业者合作，联盟夥伴超过200家公司。

从本次AUTOMOTIVE WORLD联展观察，CASE已成为汽车产业核心，尤其自驾、车联网技术不断创新，在业者合作联盟下，未来导入实用化阶段将可期待。2020第12届Automotive World将于明年1/15-1/17举办，展会详细请至Automotive World展会官网查询。