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2019 东京汽车技术展 自驾、车联技术持续创新

2019年全球主要汽车技术展AUTOMOTIVE WORLD、电子零组件展INTERNEPCON JAPAN、第三届机器人展及智能工厂等联展于2019年1月16日至18日在东京Big Sight举行。主办单位Reed Exhibitions AUTOMOTIVE WORLD事务局长早田匡希表示,2019年该展会以CASE-即联网、自驾、共享服务、电动化为核心重点,领先世界潮流提供汽车产业先端技术,该展会可视为是Open Innovation-即技术共享平台,成为车厂技术交流最佳场所。

早田匡希局长强调,AUTOMOTIVE WORLD不同于其它汽车展会地方有以下,业者以展示汽车前端技术为主,另,若要了解车体里面的构造,只有本展会能满足参观者的需求,因此成为全球汽车工程师及技术人员最佳的交流平台。早田匡希局长举例说明,本田汽车非常重视与新创企业合作,因此该公司藉由AUTOMOTIVE WORLD寻找优秀的新创合作伙伴。

AUTOMOTIVE WORLD参展的业者中,除日本当地厂商外,新创企业比重也愈来愈高,例如,以色列有10多家业者展示新创技术,让许多汽车大厂高阶主管印象深刻,并有愿意与之合作。早田匡希局长认为,IT产业特色是变动很快,希望能将IT业的速度感应用在汽车产业中。

NEPCON JAPAN事务局长前薗雄飞表示,电子零组件厂商参展家数逐年扩大中,从2018年的2,460家、增至2019年的2,640家,从上游零组件角度观察,未来具成长潜力的产业除汽车外,在物联网时代来临下,将会提升传感器的应用需求。另,该展会的海外业者众多,共有来自37个国家参展,对于日企寻求海外合作伙伴,甚至是海外业者寻求它国供应商,提供最佳媒合的机会。

而2019年展会中,国际大厂亦展示新产品及技术。赛灵思发表的车用AI深度学习模块,是与NEC及Deephi(深鉴科技)共同开发的技术,其特色为可精确辨识多种物体类别、位置、当前行驶区域的情形;其中采用赛灵思16nm Zynq UltraScale+ MPSoC芯片,在车载Edge端作高速运算,可支持8~12个相机模块、或对应相机模块加上光达传感器的组合。

赛灵思亦推出对应7.4M pixel高画素的图象处理平台,最多可支持6个通道(Channel)相机模块,合作业者为影像传感器大厂Sony;高分辨率的影像传感器主要功能为可侦测更远的距离,尤其是高速行驶情境下、驾驶员需更多的反应时间,预计该产品将于2021~2022年导入市售车款中。

美商NVIDIA近年来以开发自驾车用超级计算机为主要战略,其展示的DRIVE AGX XAVIER开发套件,可对应Level 2~Level 5自驾等级,其特色为可在车道缩减的情境下行驶,也可在弯道及斜坡等路段行驶;另一特色是其对应的影像传感器所侦测的角度范围变大,例如十字路口有人闯红灯、别车无减速靠近自车时等危险情境下皆可侦测到。该开发套件预计导入的车款有卡车、巴士、一般汽车等。

NVIDIA日本代表大崎真孝于Reed举办的RoboDEX基调演讲表示,自驾车可以说是一台超级计算机安装在汽车里面,超级计算机主要功能是负责深度学习、处理搜集到的大量信息等;其中,XAVIER功能象是嵌入式超级计算机,并内含加速器,其特色是耗电量低、仅30W,运算速度达每秒30兆次运算能力。

为对应5G车联网时代来临,以色列商Valens展示高速传输的HDBaseT车内联网技术,该技术原本应用在影音领域,现亦导入汽车领域应用,其产品特色为长度达15公尺、重量轻、成本低、点对点传输不需经由闸道器(Gateway)、传输速度4Gbps以上等,以低延迟方式传输ADAS及车载娱乐等大量信息需求。目前该公司与Qualcomm及多家业者合作,联盟伙伴超过200家公司。

从本次AUTOMOTIVE WORLD联展观察,CASE已成为汽车产业核心,尤其自驾、车联网技术不断创新,在业者合作联盟下,未来导入实用化阶段将可期待。2020第12届Automotive World将于明年1/15-1/17举办,展会详细请至Automotive World展会官网查询。

AUTOMOTIVE WORLD事务局长早田匡希。

NEPCON JAPAN事务局长前薗雄飞。

赛灵思车用AI深度学习模块。

NVIDIA自驾车用超级计算机。

Valens高速传输HDBaseT车联网技术。

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