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棱研科技毫米波方案为全球5G发展的决胜关键

获近300万美元A轮融资,棱研科技毫米波解决方案成为全球5G发展的决胜关键。

聚焦毫米波主 / 被动元件及系统的新创公司棱研科技(TMYTEK),其所开发的5G NR毫米波射频前端解决方案已臻成熟,不仅可降低厂商开发5G应用难度, 缩短产品上市时间,更已经成功打入世界级5G大厂,成为全球提出毫米波集成方案的技术领先公司。

棱研之所以被投资人看好,是因为解决目前市场上2大困境,其一为毫米波射频前端高度集成的门槛及需求,以及产业升级上各厂生产线布局缺乏『量产测试』的必要工具。

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棱研科技开发出的BBox及UD Box为世界第一个5G NR(新无线电)开发套件。

棱研科技与信维科技共同开发AiP。

棱研科技打造毫米波射频系统开发套件-BBox,为全球第一个智能型波束成型天线系统,可单独设计天线的特点增加开发弹性,同时解决集成与量产测试的需求,并且成功打入世界级大厂。

2019下半年的产品蓝图,将推出5G产测至关重要的上下变频装置-UD Box,将有效解决目前OTA产测在高频衰减及仪器价格高昂的2大痛点,预期将引爆另一波成长机会。

5G NR毫米波高频短波长的物理特性为路径衰减大,阵列形式天线与电路高度的集成遂成为硬需求。棱研科技更成功开发天线封装 AiP(Antenna in Package)模块,将射频主动元件及阵列型天线集成到单一封装内,其高度集积化贴合未来基地台及行动装置需求,直接瞄准未来5G小型 基地台、CPE、甚至于大型基地台的前端需求,潜力巨大。

2019年开始各国5G陆续商转,因应5G的多元应用,设备类型也各有不同,客制化成为必须。棱研未来也将持续开发出符合市场所需的毫米波开发套件,棱研科技除拥有坚实的毫米波硬件部门外,也同时有著优秀的软件、韧体人才,除天线阵列,毫米波电路以及相位、振幅的控制,加上波束追踪 (Beam tracking)算法以及波束塑型(Beam shaping)以及与基频芯片对接等,都是棱研正在着手的重要工作,自研发到生产在线,垂直影响整个5G生态系,也为台湾着眼世界5G舞台中扮演重要的角色。

除A轮募资,棱研科技产品发表会 #BeamUp5G也将于8月22日隆重登场,广邀大厂及相关研究机构共襄盛举,现场将发布完整毫米波产测方案及Live Demo实时呈现应用效果,展现台湾5G研发实力,增添台湾新创圈战力! 欲参与此次论坛活动,请洽报名网页

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