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提供全方位云端服务 AWS让半导体产业更有竞争力

半导体技术快速演进,近几年大型制造商的先进工艺持续上线,伴随这些工艺而来的庞大IT资源需求,已然成为严峻的营运挑战,对此问题,AWS在「Scaling Semiconductor Design Workflows on AWS」演讲中指出,云端平台的高弹性与全方位服务,将可解决半导体业者困境,并提升营运效能。

经过多年的技术研发与推广,云端已然成为各产业的重要营运平台,半导体产业因对工艺数据安全性的有极高要求,其IT系统一直以来都采自建方式,不过在市场竞争态势日益激烈,且先进工艺需要高强度运算能力与储存空间等态势下,AWS认为云端平台会是更好的选择。

为了抢食商机,现在半导体厂商必须持续创新,但IT系统的新功能扩编与建置旷日废时,无法跟上研发人员的创新速度,导致失去市场先机。此外半导体设计、制造的工作流程不同,所需要的IT功能也有差异,在成本考量下,现在业者只能让不同单位人员共享一套IT系统,并将的运算、储存、带宽等资源尽可能最大化,以满足各工作流程需求,然而对半导体业者而言,这并非IT系统的最佳使用模式,AWS针对半导体产业所提出的各种工具与服务,则可协助业者以快速、高效的方式,解决此问题。

Amazon的事业体广泛,从云端、电商、无人商店到智能语音助理均有,为了让旗下各种软硬件服务平台顺利运行,Amazon持续深化半导体领域的布局,2015年购并的以色列新创IC厂商Annapurna,就提供了云端与AI等各种芯片,除此之外,AWS也针对半导体设计与制造推出完整服务,计几年强化与各处理器、EDA等软硬件厂商合作,所打造的各种EDA云端服务就是其一。

EDA是半导体设计与制造的重要工具,过去相关厂商都是购入相关软硬件,在自家企业中运行,但由于市场快速变迁,此作法会遇到上述IT资源无法最佳化利用与缓不济急的问题,对此,AWS的云端EDA不仅可立即满足半导体业者的IT需求,而且还设计出不同运算效能、储存空间、带宽速度的套装,单就处理器就有超过300种组合,半导体业者旗下各部门可依自身需求,选择最适合的模式。

透过AWS的云端EDA,企业不仅可让IT资金的投资报酬率最佳化,还可强化产品上市速度与企业营运弹性。例如全球IC设计大厂联发科,就利用AWS的云端平台,让旗下的5G芯片提早3个月上市,抢得市场先机。另外2020年COVID-19(新冠肺炎)疫情侵袭全球,某IC业者也藉由AWS的云端EDA,让研发人员可以在加顺利完成研发工作。

目前AWS的云端EDA在半导体产业有多起成功案例,这仅是云端在此产业的应用之一,未来AWS计划将半导体的生态链都纳入其平台,打造更完整的服务方案,让业者可以善用云端的效益与力量,提升企业竞争力。

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