提供全方位云端服务 AWS让半导体产业更有竞争力

半导体技术快速演进，近几年大型制造商的先进制程持续上线，伴随这些制程而来的庞大IT资源需求，已然成为严峻的营运挑战，对此问题，AWS在「Scaling Semiconductor Design Workflows on AWS」演讲中指出，云端平台的高弹性与全方位服务，将可解决半导体业者困境，并提升营运效能。

经过多年的技术研发与推广，云端已然成为各产业的重要营运平台，半导体产业因对制程数据安全性的有极高要求，其IT系统一直以来都采自建方式，不过在市场竞争态势日益激烈，且先进制程需要高强度运算能力与储存空间等态势下，AWS认为云端平台会是更好的选择。

为了抢食商机，现在半导体厂商必须持续创新，但IT系统的新功能扩编与建置旷日废时，无法跟上研发人员的创新速度，导致失去市场先机。此外半导体设计、制造的工作流程不同，所需要的IT功能也有差异，在成本考量下，现在业者只能让不同单位人员共享一套IT系统，并将的运算、储存、带宽等资源尽可能最大化，以满足各工作流程需求，然而对半导体业者而言，这并非IT系统的最佳使用模式，AWS针对半导体产业所提出的各种工具与服务，则可协助业者以快速、高效的方式，解决此问题。

Amazon的事业体广泛，从云端、电商、无人商店到智能语音助理均有，为了让旗下各种软硬件服务平台顺利运作，Amazon持续深化半导体领域的布局，2015年购并的以色列新创IC厂商Annapurna，就提供了云端与AI等各种芯片，除此之外，AWS也针对半导体设计与制造推出完整服务，计几年强化与各处理器、EDA等软硬件厂商合作，所打造的各种EDA云端服务就是其一。

EDA是半导体设计与制造的重要工具，过去相关厂商都是购入相关软硬件，在自家企业中运作，但由于市场快速变迁，此作法会遇到上述IT资源无法最佳化利用与缓不济急的问题，对此，AWS的云端EDA不仅可立即满足半导体业者的IT需求，而且还设计出不同运算效能、储存空间、带宽速度的套装，单就处理器就有超过300种组合，半导体业者旗下各部门可依自身需求，选择最适合的模式。

透过AWS的云端EDA，企业不仅可让IT资金的投资报酬率最佳化，还可强化产品上市速度与企业营运弹性。例如全球IC设计大厂联发科，就利用AWS的云端平台，让旗下的5G芯片提早3个月上市，抢得市场先机。另外2020年COVID-19(新冠肺炎)疫情侵袭全球，某IC业者也藉由AWS的云端EDA，让研发人员可以在加顺利完成研发工作。

目前AWS的云端EDA在半导体产业有多起成功案例，这仅是云端在此产业的应用之一，未来AWS计划将半导体的生态链都纳入其平台，打造更完整的服务方案，让业者可以善用云端的效益与力量，提升企业竞争力。