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从5G到IoT,从芯片到解决方案的挑战

现场爆满各界与会佳宾。

在「贸易战与5G冲击下,半导体产业的机会与挑战」研讨会,DIGITIMES副总经理黄逸平分析目前全球5G生态已经半导体市场的发展,由于5G已经是国家级战略布局,所以各国都积极在推动相关产业供应链的发展。

目前已经有21国39家业者启动5G商转,而中国大陆可以说是全球推动5G生态最积极的厂商,不论是在5G规格与芯片架构的设计与商用,在营运商的的配合推动下,预计到2025年将可在全球占到约4成的5G用户比重。

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由左至右:DIGITIMES副总经理黄逸平、棱研科技创办人暨总经理张书维、迈达微电子创办人李致毅、DIGITIMES研究中心总监黄建智。

推动5G渗透率的提高其实相对来说,可以为相关应用创造更好的环境,比如说低延迟、高带宽以及超高连结数的应用需求,过去4G或Wi-Fi所满足不了的,就能够透过5G技术来达成。前面也提到大陆推对5G的速度,是早从2014年的国家863计画就已经开始布局,到2015年的中国制造2025,以及最新的超高清视讯产业发展行动计画,5G可以说是最重要的载体,肩负著推动应用的重责大任。

大陆对5G发展的重视,其实主要着眼在于内需市场的带动,其所带动的需求就成为包含设备商以及相关半导体业者的商机。除了大陆市场以外,包含韩国、日本等,也都在5G市场有非常积极的布局。目前韩国已经有超过200万了5G用户,较预期的提早4个月达到。而日本在电信设备方面,乐天行动的vRAN已经纳入白牌供应商,对于台湾的相关供应商则能够带来一定的商机。

而根据GSA的统计,目前已经有超过100款5G相关的终端产品发布或已经上市,对于推动5G生态的发展有相当大的帮助。而在2022年的5G智能型手机出货量预估方面,预估可达到3.9亿支手机产品的规模,不过初期因为电信商的设备限制,可能会以非毫米波,也就是sub-6GHz的手机为主。

随著标准的通过,以及终端的推动,手机芯片与及射频前端方案也都有非常多业者正在全力发展,然而随著制程技术微缩的难度越来越大,却限制了相关方案的发展,所以未来在半导体技术的发展方面,微缩已经不是唯一的方向。就目前而言,由于在封装技术方面,从平面走向立体,这也鼓励芯片设计业者走向异质集成,过去可能要透过多颗芯片组合才能达成,现在只需要在单一芯片上封装进具备不同功能的芯片就可以达成,在机构设计与功耗上也都会有更好的表现。

考虑到未来5G需要的芯片设计,不只是大的手机芯片,小的IoT芯片也同样要走向智能化与多功能化,制程虽然仍是极为重要的部分,但考虑市场需求去把不同的功能放进芯片中,设计的创意,以及封装技术的使用,都会是后摩尔时代的重要发展关键。

黄逸平发表完简报后,随即与棱研科技创办人暨总经理张书维,以及迈达微电子创办人李致毅进行座谈。两家公司创办人都各自介绍了业务范围,迈达专精于网通芯片以及芯片的内部互连设计,并且协助客户解决IP问题,而棱研科技则是专精于毫米波相关技术与产品的研发,近年来因为5G议题火热,所以也跟上了相关的产业风潮。之前也曾接受中科院委托设计5G相关设备。

由于毫米波是未来5G的关键技术,主持人DIGITIMES研究中心总监黄建智问到,要如何在这个技术上与国际间的竞争对手对抗?李致毅表示,毫米波是未来的技术发展核心,会产生许多新型态基于毫米波的技术,不过在量产设备上,由于成本昂贵,所以必须要在量测或其它协助业者开发产品的技术上发展,满足业者对快速上市的需求。

而张书维表示,让大厂解决大厂的问题,小厂解决小厂的问题,由于规模不同,不能要求都做一样的事情,所以也不一定是纯粹竞争的状态,反而可能在某些阶段或者是流程上有合作空间。

另外,与会者也认同,未来5G服务不只是在2C领域,2B才是关键。而最后,两位创办人也都同意,台湾最佳的竞争优势仍在制造上,但未来应该鼓励更多设计服务的发展,毕竟由于资本规模的限制,直接做硬件对新创而言可能难度较高。


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