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棱研科技展示自动化结合5G毫米波测试XBeam

棱研科技张书维总经理宣布完成亿元A+轮募资,此轮募资以策略投资为主,包含英业达、广运集团、联茂电子、摩川电子、国泰创投等,而国发基金也持续加码投资支持台湾5G产业。

制造是台湾的强项,先进技术是台湾产业升级的武器。在这场5G战役中,台湾如何迅速取得关键战略优势,攸关未来10年经济发展。以5G毫米波集成方案著称的棱研科技(TMYTEK)于11月20日举办《#BeamUp 5G- 2020年产品发表会》,正式发表5G最前沿技术「XBeam毫米波自动化量产测试方案」,并与台湾龙头半导体自动化设备制造商鸿劲精密集成,达到快速且自动化的产线量测方案,实际解决产业痛点。

XBeam产线测试方案展现秒级量测毫米波模块的实力,现场吸引许多指标的半导体供应厂一探究竟,日月光封测大厂与会人员更惊艳表示此技术极具市场竞争力。棱研科技的创办人张书维分享,传统OTA(Over-The-Air)测试方案,如:紧缩场天线量测系统(CATR)耗时、费力和需要大范围空间等劣势,为量产测试的瓶颈,对制造端而言,时间即金钱,影响更深远的是基础建设与科技应用的实践与成本考量。发表会的镁光灯聚焦在全自动机台中的5G毫米波测试方案-XBeam,此为棱研首创毫米波快速自动化OTA测试。林决仁副总更重磅于现场Live Demo 最快不到3秒即可完成量测一片模块的实力,并有效识别出有瑕疵的模块,展现棱研能完整提升产线QC的效能。

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棱研科技副总Ethan拿出刻意设计的坏掉AiP给机台测试3,证实不仅可以低于3秒的时间完成AiP的检测,其中「mmWatson」可将天线阵列中损坏的单元完全侦测不遗漏。

XBeam OTA量测方案与鸿劲自动化机台集成。

XBeam能达到高速测量的关键在于软硬集成,硬件上有别于传统机械式转盘,棱研科技打造全球唯一的电子式扫描,内建毫米波探头为棱研科技自家BBox技术优势的延伸,因此得以实践将轻巧的架构与自动化设备集成,让产业得以启动自动化量产的终极目标;软件方面则具备完整测试架构的特性,且不限定待测物尺寸,满足从智能型手机到大型基地台所需的模块测试。只需具备驱动程序即可搭配市面上所有测试仪器,弹性十足。

此外,XBeam独有3大特点:「OTACali」可有效校正毫米波主动式天线模块AiP(Antenna-in-Package)中的相位与振幅、「mmWatson」可将天线阵列中损坏的单元侦测出来,及「BeamPicasso」则是波束成形的关键,可快速侦测不同角度的波束特性,满足未来量产基地台及行动装置需求。此解决方案已布局全球独家专利,不仅帮助业界节省成本,更能广泛且弹性的协助各类分析仪量测,完美呈现棱研科技在毫米波传播特性的高度掌握,以及毫米波关键技术的研发实力。

除自动化系统产测方案XBeam发表,现场也设置棱研科技重点产品全球首创波束成型开发套件「BBox」能协助研发期天线及算法的验证、升降变频器「UD Box」为低频与高频讯号转换的利器,以及各种由棱研独家开发并集成国际大厂生产技术的阵列天线模块「AiP」(Antenna-in-Package) 展示。转战5G短短3年时间,棱研的产品已成功打入许多世界500强企业,今日所发表的XBeam更为台湾供应链带来强心剂。张书维总经理提到棱研也已于2020年加入O-RAN的组织行列,未来将提供更多毫米波产品应用于5G基站或低轨道卫星地面站等系统。

棱研科技也同步宣布完成3亿元A+轮募资,此轮募资以策略投资为主,包含全球电子大厂英业达、自动化设备与碳化硅晶圆大厂广运集团、PCB材料大厂联茂电子、以及日本上市电子大厂多摩川电子,其中联茂电子董事长也同为砷化镓半导体大厂稳懋电子董座,财务型投资引入国泰创投资金,强化资源链接,而国发基金也持续加码投资支持台湾5G产业。此次棱研对外宣告已经与策略伙伴们构建完整5G生态链,目标即是一起将台湾毫米波能量让全世界看到!


新创X档案

棱研科技股份有限公司 TMY Technology Inc
成立时间:2014/9/22
资本额:$30,500,000
募资轮:种子轮
官方网站:点击前往
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