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借助世平与Intel力量 太奇云端AI辨识成功落地新加坡

AI被多数产业视为未来营运的重点系统,但由于AI的应用面向太广,不只需求端企业难以找到合乎自身需求的系统供应商,负责建置平台的系统厂商也不易培养领域知识,针对客户的产业需求,打造特定系统,为解决此困境,太奇云端就与大联大控股世平集团、Intel合作,成为Intel认证的MRS (Market Ready Solutions;物联网市场准备解决方案) 之一,并藉由媒合平台世平集团,将其产品AI Application Box在新加坡落地应用。

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太奇云端总经理李承勋

成立于2016年的太奇云端,是专注于云端架构、机器学习及深度学习等AI技术的新创公司,透过AI技术分析影像,并将之应用于智能制造、智慧城市与工地安全等场域;这次透过世平兴业与Intel协助,让旗下产品AI Application Box落地于新加坡的应用,就是工地安全,此应用是利用AI分析安全监控摄影机的画面,侦测工地现场中的作业人员有无按照规定穿戴安全帽、安全鞋等防护装备,藉此降低工安发生机率。

除了工地之外,太奇云端的影像分析技术,也可应用于智能制造与智慧城市等场域,例如近期的COVID-19(新冠肺炎)防疫中,就可透过太奇云端的辨识技术,追踪企业至海外出差人员回国后的行踪,并找出曾出现的场合、接触过的人物,或是利用影像分析侦测人员群聚时,有无有按规定保持1.5公尺社交距离。

太奇云端总经理李承勋表示,太奇云端的AI Application Box目前已在产业落地应用,其主要成功因素则来自Intel与世平的协助。太奇云端向来以专案形式开发客户所需的系统,不过在成立初期,其系统的研发过程却困难重重,首先是打造特定领域的系统,需要足够的产业知识,并经过不断的测试,其架构才会合身,其次现在提供AI软件运行的硬件平台相当多,但要找出最佳化的软硬件并不容易。最后则是客户端对AI的认知有限,需要来回沟通厘清痛点需求,以上三点都需要耗费需要耗费大量的人力与时间,因此开发期往往会超过半年。

对此太奇云端寻求Intel的协助,由于Intel早已投入AI,并在影像分析领域开发出AI推论平台—OpenVINO,而太奇云端就采用OpenVINO开发出集成软硬件的AI Application Box。此产品已将软硬件做最佳化搭配,使用者无须担心适配性问题,拿到产品后10分钟内即可完成部署上线。另外,藉由OpenVINO,太奇云端的AI影像分析软件也可运行在企业已有的Intel x86架构上,不必为了建置AI系统另外添购专用系统,藉此可保护使用者过去的投资。

藉由世平长期深耕科技产业,在东南亚、东北亚等市场已有建立起既深且广的产业生态链,为太奇云端的产品快速找到合适使用者,而未来太奇云端、Intel、世平三方的合作模式也将持续,让新加坡的成功案例复制到其它市场与领域,并开发出更多应用。

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