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不是慢工 也能出细活 快攻新制造

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随著摩尔定律所面临的技术挑战日趋复杂与困难,全球企业以超光速般的速度不断投入研发资源,持续挑战纳米级精微制程技术及设计解决方案。

因此,制造业必须变得更灵活、弹性,让产品出货速度更快、更有弹性。电子产品越来越轻薄短小,面对这些精度在正负10um以下的细活,慢工将会失去市场优势,输了竞争力。快攻,是制造业唯一法则,如何达到非慢工也能出细活呢?

微米级的精准  跨越技术门槛

需要「细活」的工作,往往都需要将环环相扣的每一个程序工作,采取最佳制程,以保障每个环节的质量及下一个程序的可行性。

元利盛累积20年在精微组装的经验,拥有机、电、光、软等全盘精密机械的核心技术,运用机器视觉辨识对位与补正系统,并集成压力传感器、智能软件等技术,彷佛在设备加入眼睛,更增添触觉与大脑等判断能力,挑战更精微、更复杂、更具弹性的制程动作,是能做好「细活」的关键。

搭配高精度高速度取放机电控制、多轴多工精密机构设计、全时的实时运动控制、飞行取像技术、MMI人机接口程序、制程模块化,是能「快攻」之关键因素。如此,元利盛方能在新创产品如Micro LED、5G矽光子光纤收发器等精微模块领域,在正负5um微米组装精度要求下,穿针引线、大展身手。

元利盛提供新创产品未来制造的关键设备

元利盛持续在微米级精密取置(Pick and Place)技术的不断探索, 通过提供技术与设备, 具成本优势与效益的解决方案,绽放创新的先行者的光芒。

元利盛累积许多关键制程技术如:取置、固晶、点胶、喷胶、贴合、UV固化、热压、雷射、撕膜、锁附、加热、整列、电测、AOI、Robot等各种制程与多元供料模块等,并可对应不同材料,持续在半导体封装与测试领域提供客制化的解决方案,如固晶机(Die Bonder)、高精度晶粒挑选整列机(Flip Chip Sorter)、FOWLP/ FOPLP Under Fill封装制程对应方案、IC测试机(IC Test Handler)、Image Sensor精密贴膜制程等设备方案。

面对全球剧变的政经环境,元利盛凭借著精密组装技术,持续研发最先进、高精度、高效率应用集成方案,坚持成为客户最信赖的合作伙伴。新创产品应用案例如在手机镜头模块、3D感测模块、TOF模块、5G矽光子光纤连接器模块、AR/VR的智能眼镜模块等领域,努力不懈实现客户微米级精微组装的决心与承诺。更多信息,请上元利盛官方网站

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