科技产业报订阅
活动+
 

德州仪器CapTIvat应用多元 电容触控翻转HMI设计

TI营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪表示,电容触控可解决传统按键容易因环境因素产生故障的困扰。

在智能手机的带动下,触控技术逐渐取代传统按键,成为新世代主流人机接口,应用领域也从手机、平板计算机等消费性产品,延伸到智能家庭、智能工厂的各种垂直市场,不过TI营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪表示,与消费性产品相较,家用或产业用设备,对电源功耗、运行稳定性与长期供货的要求都更高,因此关键零组件的选择非常重要,TI的CapTIvate技术与相关产品,就满足了上述需求。

现在市场上的触控技术早已由过去电阻式转换为操控更灵敏、应用更多元的电容式,而电容式触控技术不但简化了传统人机接口的操作方式,也大幅提升了对环境的耐受度。詹勋琪以工业和家庭两大领域为例,现在制造业所使用的机台,其操作接口仍以按键居多,而按键缝隙非常容易卡入粉尘或让油污侵入。至于在家用部分也有类似状况,欧美住家大多为独栋建筑,装置在屋外的按键式门铃门锁容易因雨水、灰尘所侵蚀造成损坏,有监于此,现在已有大量的机器设备厂商改采一体成型的屏幕,以玻璃表面的电容式触控屏幕取代按键式接口,全面防止灰尘、油水的侵入破坏。

对此需求,TI在近年推出结合该公司CapTIvate与FRAM两大技术的MSP430 MCU,此产品已经过IEC 610004-6认证,且其耗电量为市场上同类型产品最低,并可增加多达16个按钮接口与支持距离感测,所采用的CapTIvate技术,让设计者选用玻璃、塑料、金属等材质作为产品外观时,仍可灵敏触控操作使用接口。至于FRAM的好处则有不会因失去电源导致资料遗失、几近无限次的读写次数、低耗电与资源配置更具弹性等优点。

在TI的MSP430 MCU系列中,詹勋琪特别介绍了MSP430FR2675和MSP430FR2676这两款产品,他指出这两款MCU的优势包括易于使用、多功能性、最低功率与稳健性和可靠度。透过一系列工具与资源,工程师可以在5分钟内开始着手设计,大幅缩短开发时程,另外TI也提供了自电容(self-capacitance)、互电容(mutual-capacitance)传感器与包括按钮、滑动触控、滚轮和接近感测(proximity sensing)在内的程序库,这些可完全自主配置的软硬件,让设计更灵活。TI的MSP430 MCU无需CPU干预即可自动监测触控,可确保较长的电池使用寿命,经过IEC和IPX认证的抗传导杂讯和防潮解决方案,也避免错误触控侦测,让产品更具可靠性。

除了产品外,为协助客户缩短产品上市时程,TI也推出了与CapTIvate程序设计板(CAPTIVATE-PGMR)或与TI LaunchPad开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack外挂程序模块。詹勋棋指出,此一开发套件与模块,将可有助于产品开发。另外BoosterPack模块也加入在CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南的MCU档案,并拥有一系列易上手的工具、软件、参考设计和文件,最后开发工程师也可以藉由CapTIvate技术和透过加入TI E2E 在线社群,寻找解决方案与支持。

詹勋琪指出,随著智能化概念的落地,各领域对MCU的需求也逐渐改变,低耗电、抗干扰已然成为必要规格,TI在MCU技术布局多年,提供了完整的软硬件方案,将可协助客户缩短开发时程,设计出最符合市场需求的产品。

有监于微控制器(MCU)的重要性日益提升,2019年度「微控制器论坛」将于9月24日(二)假台北喜来登大饭店举办,除邀集到德仪(TI)、意法(ST)、Microchip、NXP、东芝…等9家厂商联袂发表最新产品技术方案之外,最大亮点是台大与交大两位教授联手演示最前瞻的研究成果与观察,对终端智能产品开发商/工程师来说是不可多得的机会,欢迎即刻报名



  •     按赞加入DIGITIMES智能应用粉丝团