完整生态系协助IoT落地 世平发挥英特尔聚合商最大价值

物联网将成为全球各种垂直产业的营运与技术骨干系统，但也因产业类型繁多，导致物联网的应用呈现碎片化。为整合各应用上下游需求，全球处理器大厂英特尔(Intel)推出英特尔物联网解决方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念，借助代理商的专业力量与在地幅员，加速物联网市场推广。

大联大世平集团深耕亚洲半导体零组件市场多年，在半导体技术与应用两方面都有深厚基础，因此也获选为Intel全球少数几家聚合商之一，透过聚合商角色与世平集团自身的系统整合商夥伴合作计划的结合，将可协助系统整合商与应用企业的物联网系统顺利落地。

世平集团物联网事业部副总钮因任解释，英特尔物联网解决方案聚合商对市场的意义。他指出：「智能城市、智能零售、智能制造…等各种物联网近期逐渐被开发出来，市场上各类型厂商也纷纷推出各种AI套件来完成物联网的解决方案。不过这些套件与解决方案需要被整合，才能与市场需求顺利对接，为此Intel创建出聚合商角色，来协助系统整合厂商的物联网解决方案，找到合适的应用对象部署。」

聚合商媒介的物联网解决方案，可透过通过英特尔认证的行业整体解决方案(Market Ready Solutions；MRS)与物联网开发套件(RRK, RFP Ready Kits)。钮因任表示，MRS是针对特定产业的终端使用者设计，其功能架构已臻完整，也已经有在市场上实际部署的经验，客户只要稍加修改调整即可上线使用。RRK则是以具备开发能力的系统整合商为主，业者则可善用这个开发套件，针对特定需求设计出合身的功能。

透过英特尔的MRS与RRK下，无论是终端用户或系统整合商，都可快速建构出合适的物联网系统。不过要顺利应用到实际场域中，除了完善的解决方案外，还需要克服各种问题，例如IT与OT的整合就是一大挑战，钮因任指出，世平集团深耕市场多年所累积的经验就特别可贵；透过对实际场域的了解，世平集团可协助企业逐一解构难题，让系统顺利落地。近期世平集团就协助台湾大型养殖业者，建构起物联网环境控制系统，也成功推广至东南亚市场。

除了透过专业知识协助厂商外，世平集团也与系统整合商夥伴紧密合作解决物联网体系庞大，解决方案与需求有着强烈的少量多样特色，单一厂商难以满足市场等问题；世平集团身为聚合商，结合了物联网产业中不同环节的夥伴，打造出丰富多元的生态系统。

在提供专业服务与建构生态系的同时，世平在技术方面也持续精进。近年来AI蔚为市场趋势，并与物联网快速整合为AIoT(人工智能物联网)，其应用广度与深度都备受业界期待，对此英特尔推出了Intel OpenVINO平台，聚焦于电脑视觉运算领域，提供开发者开源免费的工具完成AI训练。

世平集团物联网事业部智能连接组协理林宏政指出，Intel OpenVINO诉求高弹性且可快速开发，目前市场上常用的Caffe、TensorFlow等深度运算架构都可适用，世平集团以自身建构的AI实验室，结合Intel OpenVINO的高弹性特色，协助厂商快速开发出贴合厂商需求的AI解决方案，厂商不必将有限心力分散到硬件架构的选择，只需专注在自身研发上即可。例如当数码看板具有AI能力时，可识别观看者性别、年龄、情绪等状况，做出精准广告行销，甚至可结合火灾监测，侦测置放场域的环境，一旦出现火灾之类的事故，就会自动发出警报。

总括而论，物联网的碎片化应用特色明显，厂商要得已不仅是单一设备或系统，而是完整的解决方案，结合聚合商角色与系统整合商夥伴合作计划，世平集团成功建立起完善的物联网生态圈，未来将透过此生态圈，让亚洲各国政府与厂商的成功经验可以彼此交流移植，让物联网系统可以在需求端快速生根落地。