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ASM太平洋: 迎接先进封装新浪潮

自2020年1月1日起,ASM太平洋(ASM Pacific Technology;ASMPT) 的「后工序设备分部」已改名为「半导体解决方案分部」,其它两个分部:「SMT解决方案分部」和「物料分部」则维持不变。

ASM太平洋高级副总裁林俊亨(勤)先生表示,集团为了保持产业的领先地位,所以积极将产品组合和技术多样化,迅速巩固至中阶设备领域,而且最近更成功扩展到数据分析领域。在2018年10月,ASMPT收购了NEXX全套系列的产品线,为先进封装提供「整体互连」技术解决方案,令ASMPT继续在先进封装领域占有独特的市场地位。而随著摩尔定律的放慢,ASMPT将成为异质集成 (Heterogeneous Integration) 封装的领导者,成为客户群的首选合作伙伴。

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ASM太平洋高级副总裁 —林俊亨(勤)先生,业务单位首席执行长(集成电路/离散器件及CIS)半导体解决方案。

为向客户提供开创性的TCB整体解决方案,ASMPT与其战略伙伴 — 高速X光检测及计量服务的供应商合作,透过AI数据分析,实现更快的NPI (New Product Introduction) 新产品导入,从而提高良率,为异质集成(HI)提供具高可靠性及最高级别的流程控制,创立业界首个闭环式TCB-AXI (Thermo Compression Bonder - Automatic X-Ray Inspection)解决方案。

ASM太平洋高级副总裁林俊亨(勤)先生更表示,集团将继续透过与SAS合作,令ASMPT的工业物联网 (Industrial IoT) 解决方案得以完善,让ASMPT集团能提供最先进和最全面的数据分析解决方案,迎合客户对高生产力、高质量及高可靠性的需求,令客户的制造流程得以优化。

把方案分部的重新命名展示了ASMPT对「半导体解决方案」的热诚和不断追求卓越的价值观,林俊亨(勤)先生最后更表示会继续努力为客户提供最完善的半导体解决方案。本报期待ASMPT集团能不断为客户提供更高的价值,从而加深与客户的长期合作伙伴关系,一同开拓数码世界。


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