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中华精测独创半导体测试为5G测试立新标竿

中华精测提供先进5G测试方案,欢迎莅临展览摊位K2786。

全球半导体产业年度盛会2019 SEMICON TAIWAN于9月18日正式开展,半导体测试接口领导厂商中华精测(CHPT)应主办大会之邀,将于9月19日先进测试论坛上主讲「先进5G测试方案」,深度剖析5G通信讯号在半导体测试端的技术演进与发展。

中华精测成功赢得5G低频段sub-6GHz测试先机后,将于该次展会中首度发表符合国际IC测试规范架构之OTA(Over The Air)测试方案,以迎接5G高频段毫米波(mmWave)时代,为半导体通讯测试领域再立新标竿。

中华精测前身为中华电信研究院(昔日为交通部电波研究所,于1969年改制为交通部电信总局电信研究所)内部之高速PCB团队,多年来中华精测投入庞大的研发资源,每年研发费用占营收比重近20%,研发人员占员工比例34%,累积多项高频讯号测试技术,为客户在5G商用的阶段作好准备。

事实上,中华精测除了在IC测试接口技术成绩斐然之外,在半导体产业里独树一格的All In House的商业模式更是为后摩尔时代的半导体产业带来实时、高效率、高质量的测试服务,一解半导体产业得快速挺进高难度的先进制程又得兼顾产品周期缩短的压力。

中华精测的All In House服务专注于IC测试接口上,提供封装前段测试(Chip Probing)以及封装后段测试(Final Testing),便于客户一站购足,产品涵盖晶圆测试专用之探针卡电路板(Probe PCB)、探针头(Probe Head)、垂直探针卡专用之Substrate、IC测试之载板(Load Board)与存储器测试专用之DUT Board。

近年,中华精测更进一步推出新产品垂直式探针卡(Vertical Probe Card;VPC)。在历经3年研发制造,并因应5G移动通信、AI等高速高频芯片测试中华精测推出C4 pad pitch技术100um以下细间距的垂直式探针卡,全系列VPC将在2019 SEMICON TAIWAN的展览摊位(K2786)上展出。

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