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微软聚焦Factory of the Future

微软展出运用Hololens加Dynamics 365 Connected Field Services,作远程监控与制程突发事件管理的应用案例。

台湾半导体市占与技术皆独步全球,面对国际市场的强劲竞争,半导体产业如何持续保持领先地位,全球软件大厂-微软以「Factory of the Future」为主轴,在资安与先进制程论坛上,将带来半导体产业资安标准、IC芯片设计趋势、高效能运算、AIoT运用等,探讨如何加值产业运行,赋能台湾半导体产业助攻国际竞争力。

展场内,微软将展出运用Hololens加上Dynamics 365 Connected Field Services,作远程监控与制程事件突发管理的应用案例,以及高效能运算、AIoT、资安防护等解决方案。

在高效能运算 (high-performance computing;HPC)方面,微软Azure提供全球通用并兼具安全、可靠与扩充性的高效能运算平台,有效针对电子设计自动化(electronic design automation;EDA)软件设计,和芯片开发流程中当前与新兴的基础架构需求。

在资安防护方面,微软AI等级的安全信息和事件管理服务Sentinel,运用微软从每日数万亿笔讯号、全球50个以上Azure资料中心汇聚而成的云端智能与资安经验,加以串联并统整从不同资安解决方案收集的大量威胁资料、再藉由AI分析提升对资安威胁自动侦测和回应的效率。Azure Sentinel可从侦测、收集、判别、警示到主动追捕,一步步让威胁无所遁形。

AIoT应用上,微软Azure Sphere导入了新型的安全联机跨界微控制器单元(MCU)。跨界MCU会集成实时处理功能以及执行高阶操作系统的能力,可让产品制造商建立安全的互联网联机装置,而且可从远程更新、控制、监视和维护装置。

产品制造商可以藉由将MCU内嵌在联机装置中,强化安全性、提高生产力和扩大商机。而微软Azure Sphere,更涵盖IoT芯片、Linux核心与云端服务,完整地从边缘到云端打造安全的IoT生态系。

Azure IoT Edge智能边缘服务,此服务建置在IoT中枢之外,提供客户在装置上或「以边缘运算」分析资料,与云端不同,当部份工作负载移至边缘,就可减少装置将讯息传送至云端的时间,并更快速地回应事件。微软还推出不少智能边缘新工具,用于简化开发、测试、部署智能边缘应用,都将在此次展会上展出。

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