微软聚焦Factory of the Future

微软展出运用Hololens加Dynamics 365 Connected Field Services，作线上监控与制程突发事件管理的应用案例。

台湾半导体市占与技术皆独步全球，面对国际市场的强劲竞争，半导体产业如何持续保持领先地位，全球软件大厂－微软以「Factory of the Future」为主轴，在网安与先进制程论坛上，将带来半导体产业网安标准、IC芯片设计趋势、高效能运算、AIoT运用等，探讨如何加值产业运作，赋能台湾半导体产业助攻国际竞争力。

展场内，微软将展出运用Hololens加上Dynamics 365 Connected Field Services，作线上监控与制程事件突发管理的应用案例，以及高效能运算、AIoT、网安防护等解决方案。

在高效能运算 (high-performance computing；HPC)方面，微软Azure提供全球通用并兼具安全、可靠与扩充性的高效能运算平台，有效针对电子设计自动化(electronic design automation；EDA)软件设计，和芯片开发流程中当前与新兴的基础架构需求。

在网安防护方面，微软AI等级的安全信息和事件管理服务Sentinel，运用微软从每日数万亿笔信号、全球50个以上Azure数据中心汇聚而成的云端智能与网安经验，加以串联并统整从不同网安解决方案收集的大量威胁数据、再藉由AI分析提升对网安威胁自动侦测和回应的效率。Azure Sentinel可从侦测、收集、判别、警示到主动追捕，一步步让威胁无所遁形。

AIoT应用上，微软Azure Sphere导入了新型的安全连线跨界微控制器单元(MCU)。跨界MCU会整合实时处理功能以及执行高端操作系统的能力，可让产品制造商建立安全的网际网络连线装置，而且可从线上更新、控制、监视和维护装置。

产品制造商可以藉由将MCU内嵌在连线装置中，强化安全性、提高生产力和扩大商机。而微软Azure Sphere，更涵盖IoT芯片、Linux核心与云端服务，完整地从边缘到云端打造安全的IoT生态系。

Azure IoT Edge智能边缘服务，此服务建置在IoT中枢之外，提供客户在装置上或「以边缘运算」分析数据，与云端不同，当部份工作负载移至边缘，就可减少装置将信息传送至云端的时间，并更快速地回应事件。微软还推出不少智能边缘新工具，用于简化开发、测试、部署智能边缘应用，都将在此次展会上展出。