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智能制造下的资安风险不容忽视 有赖产业链协力化解

「高科技智能制造与资安趋势论坛」现场嘉宾云集。

新竹讯

台积电制造技术中心处长陈其贤在SEMI国际半导体产业协会日前举行的「高科技智能制造与资安趋势论坛」演讲中呼吁,「数码制造时代下,无论是设备本身组成结构的复杂度,或是软硬件未能实时更新与升级,皆为高科技制造业者带来资安疑虑。面对病毒、恶意程序与时俱进,从制造、设备、操作系统及软韧体等产业供应链需通力合作,利用SEMI智能制造平台建立整个产业上下游皆通用的资安标准,加速制造业智能化、数码化的脚步。」

从高科技制造业在过去10年间发展轨迹可见,全面自动化的制造流程以及高度集成的互联网络将是产业持续发展的基础,然而相较智能制造快速演进,产业对于资安的重视与发展进程却相对缓慢,此议题近来已引起产业间的高度重视。因此论坛从「高科技智能制造与资安趋势」主题出发,邀请来自台积电、通富微电、日月光等产业代表,分享制造业者落实智能制造的最佳范例及资安策略。而艾波比(ABB)、凌华科技(Adlink)、微软(Microsoft)、洛克威尔自动化(Rockwell)、西门子(Siemens)、台达电子(Delta)、国家高速网络及运算中心(NCHC)等厂商则分别从产业价值链上下游不同角色,深入讨论各个环节如何集成才能发挥最大效益。

封装测试厂通富微电子集团副总暨首席智能官张永政博士指出,在摩尔定律不再是唯一主导市场发展的情势下,封测业者将在下一波半导体新产品开发中扮演举足轻重的角色,透过导入智能制造,找到控制生产过程中所有变动因素的方法,才能真正达到卓越制造。

日月光集团生产流程信息集成处资深处长陈俊铭呼应,导入智能生产流程管理是封测产业持续往先进制程迈进的关键之一。而他也指出,日月光高雄厂已全面提升硬件安全等级,并大量采用AI及大数据分析打造智能厂房,以确保可以持续优化生产效率。

事实上,智能制造的概念,不再只是信息感测、决策与判断的过程,所创造的价值更超越单纯的成本及获利考量。现今的智能制造将实现纵贯连横地集成整个价值生态圈,结合联网技术及人工智能算法,因而催生新商业模式。台湾微软亚太区云端物联网事业群资深协理李启后指出,微软与客户一直以来皆保持双向合作伙伴关系,微软不仅提供高弹性、高客制化的解决方案,也与客户共同开发芯片,提升物联网装置边缘运算与安全防护的能力。

凌华科技市场开发经理杨家玮也认为,随著边缘运算兴起,打造从元件到系统间无组串接的智能工厂,需要操作技术(OT)与信息技术(IT)等不同领域厂商与生态系统的合作,因此异业结盟将成加速实现工业物联网的关键。

ABB机器人全球数码主管Boris Fiedler也点出,未来制造业的特点在于协作和数码化。透过协作,能够让人类和机器人安全地工作,并为厂商提供最大的弹性,以因应多样的消费需求;数码化则是利用更强大的连接性和运算能力,让智能工厂提高效率和可靠性。

洛克威尔智能制造顾问王展帆则认为,工厂智能化应从装置面、系统面、企业面三层面切入,透过不同层面数据与系统参数的交叉解析,来达到实时的监控、迅速的维修和维运SOP的创建,进而实现人工智能控制的愿景,让生产效率能更为提升。

西门子数码工厂事业部副协理王圣林进一步指出,数码分身(Digital Twin)技术可以帮助厂商,于生产周期前期就运用数码建模进行优化,有助于提高效率、降低故障率、缩短开发周期,进而开创新商机。

除设备互联、数据收集及可视化监控外,台达电同时强调能源信息透明化。台达电智能制造事业部副理林界宏提出,智能生产流程固然重要,打造绿色智能工厂、减少能耗也是高科技制造业另一大努力方向。藉由建构完整厂务监控及能源管理系统,才能真正落实智能「智」造。

以支持台湾科技研究为宗旨的国家高速网络与计算中心也积极加入协助企业迈向智能制造的行列。国网中心副主任林锡庆在演讲中指出,集成大数据、AI、高效能运算的云端服务平台(TWCC),将于今年下半年启动上线,期望提供更多元的储存方式与网络资安防护。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶也在致词中重申SEMI打造完整智能制造生态圈的决心,期望链接不只是半导体产业,而包括PCB、面板及平面显示器等高科技产业,从加速解决方案的演进,到制订全球通用的信息安全标准,以加速高科技产数码转型的脚步。

鉴于台湾身为全球半导体先进制程研发的领头羊,且设备供应链密度为全世界最高,SEMI今年首次规划「高科技智能制造展」(Smart Manufacturing EXPO),与SEMICON Taiwan 国际半导体展同期在9月18日至20日于南港展览馆展出。除了聚焦「高科技制造数码转型」外,也特别关注在资安相关议题,并串联设备联网、边缘/云端运算、人工智能、数码分身(Digital Twin)、资安等领域业者与高科技制造业业者,提供全台最完整智能制造与资安跨界交流平台。

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