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钰祥推微污染气体过滤网 助半导体业者改善良率

钰祥总经理庄士杰。

随著半导体制程技术不断精进,AMC(Airborne Molecular Contamination;气体性分子污染物)对晶圆良率影响日益显著。根据Muller在1994年公布的研究指出,在Class 100的洁净室内沉积于晶圆表面之AMC质量,可能为微粒的数万倍以上,在16nm、10nm成为市场主流当下,AMC带来影响自然不容忽视。

钰祥总经理庄士杰表示,AMC对设备冲击极大,如厂房锈蚀、改变蚀刻速度、光学模块物化、金属箭腐蚀、线路短路、黏著失效、影响炭化矽成型、增加阻抗等,因对AMC进行智能监控已是半导体不容忽视的问题,因此在关键制程区应该运用滤网压差,确认各种AMC气体的状况,同时以直读式仪器量测TS、NH3、H2S、Total Acids、HCl、Cl2、Amines等气体的变化。至于非关键制程部分,则可采取定点监测、个人采用数值间差异之关联性的离线式分析。而钰祥推出的半导体微污染气体过滤网,可协助业者以最少的费用,达成提升产品良率的目的。

以钰祥在2011年8月协助DRAM客户改善SOD制程为例,原本该客户面临产品膜厚会随著O3浓度高低而变化,因此出现良率无法妥善控制的问题。该公司在钰祥协助下,于机台上方及sub fab机台进气口加装滤网后,膜厚不稳现象有显著进步,约增加10%良率。至于某知名半导体厂为改善黄光良率,改用钰祥NOx free硫化物滤网后,亦解决亚硝酸、硝酸根离子过多,引响黄光良率的问题。

 

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