世平诚邀安森美半导体工业物联网应用方案技术研讨会

物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进，此趋势促进电子产品朝向更智能和互联的方向发展。

安森美半导体以变革性的技术引领物联网(IoT)的进展，藉由产品专知开发出物联网研发套件(IDK)，整合硬件、软件平台和通用系统界面，可将不同的传感器、驱动器和互联模块应用到单个平台，并根据开发所需搭载智能无源传感器(SPS)套件及蓝牙低功耗模板以及支持NFC/EEPROM+ IC，进而快速、轻松地将数据传送到云端，实现包括分析在内的增值服务。此次并邀请创客社群MakerPro来介绍其开发ON IDK的经验与应用分享。

世平集团(WPI)诚摰邀请参与6月21日在台南大亿丽致酒店举办的「安森美半导体 工业物联网(IIoT)应用方案技术研讨会」，能了解安森美半导体最新发表的产品、掌握物联网(IoT)技术信息及高效整合方案，同时，体验世平提供的软／硬件技术支持及一站购足的便利。引领开发工程师充分利用资源，缩短专案开发时程，加速产品上市，抢占市场先机。

预先报名并完成报到手续者，可获得精美礼品并于会中参加抽奖。报名请洽活动官网。