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LED大行其道 高性能自动化设备提升制造竞争力

高达12轴的运动控制卡片的集成应用,让LED的晶粒黏著达到高速生产又高精准度的质量。

随著节能环保的意识抬头,LED的应用层面不断扩大,从个人与家用的3C产品,到街头的大型广告看板、交通号志等都看得到LED的身影,目前各国政府也纷纷发布政策,将透过节能的LED灯来取代传统的白炽灯,预料势必掀起LED应用的另一波风潮,而在LED应用产品大行其道下,其制造过程中更需要能提供快速生产并维持一定质量的自动化生产设备,以便在繁琐的制程中达到性能、成本与可靠度兼备的要求。

以LED晶粒黏著而言,其过程必须透过机器设备的协助将一颗颗分离的晶粒放置在导线架上并用银胶黏著固定,再经过固晶、固化、打线、树脂封胶、烘烤、切割、测试、包装等流程后,将晶粒封装成各类型的LED元件,最后制造完成的LED产品才能依不同市场需求,组装出千变万化的应用产品,这样一个复杂的制程中,LED晶粒黏著机所提供的机械视觉与多轴运动控制两大功能,成为产品是否达到一定质量的关键。

早期LED设备所使用的旧架构,在面对生产线必须提高产能时,不但其同步化通讯的实时性面临著严峻的考验,机器设备也因为LED支柱在移动过程中产生歪斜,导致系统定位不精确,进而出现生产良率偏低的问题。为能同时满足高速生产又兼顾质量的需求,研华以搭配嵌入式工业计算机和高达12轴的运动控制卡片的集成应用,让LED的晶粒黏著过程既达到高速生产又具备高精准度的质量,其中运动控制卡所提供的多轴线性与多轴环形,还有连续补间等功能,正是处理这类繁复且精准运动控制的灵魂人物。此外,透过研华的工业计算机、图象采集卡、伺服马达、触控屏幕、影像采集相机与相关图象运算软件等各项产品所搭配出的解决方案,不但能满足各种不同型态的微电子元件组装需求,也能让客户安心生产高质量的LED晶粒。

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