SMSC为低功率应用推出业界首款USB 2.0高速芯片互连(HSIC)到10/100以太网络控制器

致力于建立加值连接性生态系统的领先半导体厂商SMSC(那斯达克代号：SMSC)，日前发表业界首款完全整合的USB 2.0高速芯片互连 (HSIC)到10/100以太网络元件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消费电子装置的OEM和ODM设计人员所设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。

HSIC采用SMSC专利“芯片间连接”(Inter-Chip Connectivity；ICC)技术，能让现今已被数10亿台电子装置广泛采用的USB 2.0协定在短距离间传输，同时还能保有类比USB 2.0连接的100%软件兼容性。继NVIDIA、Qualcomm和其他业者之后，超微和三星最近亦加入了从SMSC取得ICC技术授权的行列，以实现从其可携式系统单芯片(SoC)到周边USB 2.0装置间的HSIC通讯。

HSIC已被列入USB 2.0标准的一部分，能大幅降低以太网络埠电池供电的可携式装置的功耗。LAN9730内建整合式10/100实体层和多项电源管理增强功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及「区域网络唤醒」(Wake on LAN)模式，能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可节省待机期间的资源。

SMSC副总裁暨网络解决方案部门总经理Rolf Mahler表示，设计的效能与弹性、以及功率节省都是SMSC网络解决方案产品线的重要设计要素。对嵌入式和消费应用来说，这款元件能发挥我们专利的ICC技术，与标准类比USB 2.0界面相比，可显着降低功耗与矽晶面积。

新款LAN9730是SMSC日益扩充的USB-to-Ethernet解决方案产品系列的最新成员，它符合USB 1.1和2.0规范，以及IEEE 802.3/802.3u以太网络标准。此外，LAN9730只需要一颗25MHz石英震荡器，就可同时驱动USB和以太网络实体层(PHY)，因此可让开发人员降低BOM成本。

SMSC的整合式、以USB为基础的网络解决方案可为系统中任何一处网络连接的布局布线提供更多弹性。此外，LAN9730可支持Windows、Mac 和Linux最新版操作系统的多种驱动程序。LAN9730是需要以太网络连接性的可携式装置之理想选择。

LAN9730采用8x8mm、56接脚的小尺寸无铅QFN封装，符合RoHS规范，并有商规(0° to 70°C)和工规(-40° to 85°C)两种温度范围。验证样本与评估套件现已开始供应，预计2012年1月开始量产。