研华科技：嵌入式技术在工业产品的前瞻应用

研华科技产品经理　陈彦君

研华科技2010年营收大跃进，成长50%之多，目前已是全球工业电脑第2大业者，仅次于NCR，且该公司并获选为台湾前10大品牌。研华在工业暨嵌入式电脑方面，提供多样的工业及嵌入式电脑平台，并运用先进的运算技术促进创新的应用，产品包括单板电脑、工业级主机板、SOM系统模块、工业级电脑、工业级嵌入式电脑和定制化服务等，以满足各种应用需求。

研华产品经理陈彦君表示，研华一向积极于了解客户的需求，并站在客户的立场思考问题，例如，关于单板产品，是否能做到一板通用？为何做不到？标准产品是否能满足所有人的需求等。

标准产品难以满足所有客户需求

针对上述问题，陈彦君说明指出，由于垂直需求相当分歧，因此很难做到以标准产品满足所有需求，例如某些领域所需要的宽温、8个串口等，就并非标准产品所能满足。再者，她指出，在界面演进的过程中，例如ISA进展为PCI；PCI进展为PCIe；IDE进展为SATA；USB 2.0进展为USB 3.0；LVDS进展为DisplayPort，某些界面在新平台中已不被支持，导致客户的应用面临断炊。针对这些问题，可能的方法之一为完全的定制化，然而此方法会增加NRE(一次性工程费用)的支出，且此方法仅适用于数量较大的专案。

另一种解决方式则是COM(Computer on Module)，COM为Computer On Module(嵌入式计算机模块)的简称。COM模块就像是拥有PC功能的系统板卡的零组件般，可透过高密度、小尺寸、平面式的连接头，搭配于特殊应用的载板上。针对此方法，陈彦君指出其中的缺点在于双方皆必需投入研发资源；开发时间较长，甚至可能长达1年；较高的整体成本，以及仅适用于数量较大的专案等。无论是定制化及COM方式，陈彦君直指其中都有客户无法接受的问题。针对此，研华所提出的解决之道则是MOC(Module on Computer)。

MOC概念兼顾标准化及弹性

MOC和COM为相反的设计概念，前者最大的特点是95%的部分皆已在MOC中完成，亦即MOC中已建置中央处里器、存储器、电源供应、完整的I/O及扩充槽等，另外并提供额外的弹性以提供客户可进一步扩充。陈彦君表示，MOC此种方式为系统整合导向，因此可使用较少的电线，且提供更精简的底板设计并具成本效率。

整体而言，MOC是一种全新的设计概念，陈彦君进一步说明指出，采用MOC概念的板子可区分为元件面(Components Side)和焊锡面(Solder Side)，在元件面部分，所有会产生热的元件皆集中在此面，如此能为电源和主动IC元件提供更大的空间，且将散热问题集中于同一面，可同时解决中央处理器、电源、和主动IC的散热问题，处理更为容易。再者，海岸线(Coast Line)和DIP连接器也放置于此面，可进一步节省制造成本。

至于焊锡面部分，则是放置扩充槽、硬盘及SMD可锁式连接器(SMD Lockable Connectors)。陈彦君指出，此面的扩充槽包括MIO、miniPCIe及CF/Cfast卡等。另将硬盘放置在此面，可简化散热的处理，再者，SMD可锁式连接器则包括COM埠和音讯埠等。透过整体机构的考量，MOC概念所需的线缆可少至4条，分别为LVDS线、SATA线、COM连接线，以及音讯线等。

MOC和MIO可灵活搭配

以146 x 102 mm的MOC单板为主体，其上会覆盖散热装置，下方则以螺丝连结MIO(Multi Interfaces Oriented)模块。陈彦君强调指出，灵活搭配MOC和MIO模块，几乎便能满足各种垂直应用需求。在MIO方面，研华所推出的MIO 3.0不只考虑到客户目前大部分的需求，且将未来的芯片趋势亦考虑在内。

基于以上的设计，MOC的优点将包括易于进行系统整合及组装；以SFF(Small Form Factor)支持高效能；以更低的成本提供完整的解决方案；具有更大的弹性，可满足垂直市场，且客户亦能在MIO端建置自己的Know-how等。陈彦君强调，MOC是一个全新的Form Factor，不过，基于以上的种种优点，研华很有信心在进一步让业界了解此架构的概念后，会有更多业者采用MOC，以更有效率的方式建置己身所需的嵌入式工业电脑解决方案。