奥宝科技聚焦高端HDI技术与PCB新制程发展

PCB事业部亚太区业务副总裁暨台湾总经理何旻。

在不断持续的消费性电子与物联网产品迈向低功耗与轻薄短小的多重发展趋势下，对于高端HDI(High Density Interconnect)和IC基板等需求不断增加，新上市的新一代品牌大厂的旗舰级智能手机，甚至引进了类基板(Substrate-like)HDI的技术，造成高精密度直接成像系统(Direct Imaging)与自动化成形机台的销售扶摇直上，引人关注。

奥宝科技(Orbotech)超过30年以来一直专注于开发印刷电路板(PCB)制程良率改善与强化产能解决方案，也是台湾深化电子制造技术的最重要的盟友，多年来凭藉其所提供关键任务功能的自动化生产解决方案与完整的产品线，稳实的技术服务团队，持续协助台湾电子产业的升级，强化并巩固台湾在电子制造领域的全球领导地位。

在一年一度的TPCA 2016展会，Orbotech将展示PCB及FPC产业息息相关的高端制程设备，并且聚焦于四大产品的展出，强烈呼应市场的需求，一共展出包括Nuvogo Fine 10直接成像系统(DI)、Precise 800自动化修复系统(AOS)、Discovery II 9200配备整合自动化设备的光学检测系统(AOI)，以及Sprint 200 Flex喷印系统(Inkjet)。

利用这次TPCA展的机会，特地访问PCB事业部亚太区业务副总裁暨台湾总经理何旻(John Ho)先生，他从2012年起，直接由国内地区总经理升任台湾区总经理，凭藉着多年所累积的客户关系与工程服务的经历，透过两岸PCB设备市场多年经营所累积的丰沛人脉，对于产业界所面临频繁的PCB制程的变动，以及新技术所加诸于电子制造产业的挑战，提供市场动态与发展策略的独特观点。

四大高精密度制程解决方案  提供兼具高分辨率与生产效能的大幅跃升

2016年品牌大厂的新机种上市，展现出台湾半导体产业与电子代工制造生态系统在高端制程上的重要成果，首先晶圆厂的先进16纳米制程，搭配整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)，提供更薄的厚度，更强的性能，并且兼顾了制造成本的优势，连带在PCB供应链上，导入类基板(Substrate-like)HDI的制程技术，由于PCB上的线宽？线距朝向超细跨距(Ultra-Fine Pitch)方向发展，甚至必须要微缩到35μm以下的尺寸，这麽细微间距的规格早已不是使用传统曝光机台的PCB制程所能承担，何旻表示，这是Orbotech的Nuvogo Fine 10系统一上市即攫取业界瞩目焦点的主因。

Nuvogo Fine是专为高端HDI技术应用于mSAP(modified semi-additive process)和软性线路板(FPC)应用所设计的直接成像解决方案，除了整合Orbotech旗下最先进的光学、机械与电子技术的成果之外，透过独步全球的Large Scan Optics(LSO)技术，因应类基板(Substrate-like)HDI的制程需求，提供L/S=10/15μm的高线宽？线距分辨率，并保持绝佳的生产效能。

Nuvogo Fine由于具备高景深(Depth-of-Focus)和成像品质的高度一致性，配置着多波长雷射技术所打造的成像系统，满足PCB的影像转移制程所需要的弹性需求，此外，利用该系统所提供完整的软件架构，在不牺牲产能的条件下支持各种高级靶标对位以及出色的涨缩与对位演算法，以获取充裕的目标对位时间，机台本身具有双台面机制(dual-table)设计，大大的提高生产效率，降低整体拥有成本，广受业界青睐。

由于一些新制程的良率尚未达到业界的高良率的生产要求，所以Orbotech的Precise 800专为PCB制程的成型需求而开发，从而缩减PCB生产厂商在生产越来越复杂的产品下又能继续维持利润的矛盾，Precise 800是全自动光学成型系统(AOS)，利用3D成型技术及3D可视化技术来分析PCB线路的缺陷(短路和断路)，并且透过奥宝独家专利的3D雷射成型的技术，帮助PCB制造商以高速、优质及高精准度来解决生产中任何类型的残铜问题。

克服了传统手动修复PCB的约束，能够在任意层、HDI和高端多层板上修复以往无法手动重工的板子， 减少这些高单价PCB报废，显着节省成本与改善整体制程良率，使得这些从前不可能手工修复的板子得以成型。该系统几乎可以成型所有高价值板子的缺陷，大大降低了成本的同时也提升了当前生产技术无法达到的良率。

此外， Discovery II 9200配备高端整合自动化系统，是Orbotech在2016年TPCA展另外最新发表的一款拥有杰出自动化技术的自动光学检查系统(AOI)，超高速的上下板，足以胜任高效率、高良率和高可用性的制程挑战。也实现了高端PCB生产技术中必备的品质、产能以及良率。

已经获得业界一致好评及广泛使用的Sprint系列，2016年推出Sprint 200 Flex喷印系统新产品，是专为软板制程所设计的高产能量产系统，经业界验证的卓越喷印品质(极细的图案与线宽)，为软板不同的表面上进行精确、均匀喷印的高品质喷印系统，Sprint 200 Flex系统使用LED光源快速固化油墨，缩短制程、减少材料使用率、降低报废，符合业界对成本与环保的效益需求，Orbotech的Sprint 200 Flex喷印系统具备了高精密度、高分辨率的特性，满足客户对大幅度改善品质与文字喷印速度的不断增长的需求。

系统级封装蔚为主流  制程解决方案的成长新动力

累积多年的经验，何总观察到两股力量维持PCB制程设备业绩的成长，首先是因应扩充产而产生的需求，订单的增长促使客户愿意投资在设备机台上，第二，需求源自于开发新制程技术，厂商愿意大手笔斥资购买高端的制程解决方案，而2016年的业绩成长主要是高端HDI制程所需带领。

其中包含扇出型晶圆级封装(FOWLP)与类基板HDI的制程，同时因为智能手机与穿戴式装置等多项热门消费性电子产品需求的增长以及轻小短薄的趋势，使得软板在同样甚至更小的空间上需要加装更多的微型电子元件，带来分辨率以及无尘环境的需求。

同时精细的PCB跨距所需的HDI 技术，促使高精密度自动化光学及雷射直接成像系统成为必须的量产设备。所以DI与AOS机台订单扶摇直上，而且其应用领域还会越来越广，这也是为甚麽Nuvogo Fine能在发表后短短数个月内成为业界争相购买的革命性的产品，实非偶然。

Orbotech的DI机台未来的发展将持续锁定高端HDI、MSAP及SIP的大量产应用。其他的需求还包括大陆智能手机将使用新一代芯片封装制程，类基板HDI技术需要采用IC基板制程生产，将带动IC基板供应商与大型芯片封装厂的设备采购的热潮，何旻审慎乐观的表示，Nuvogo系列解决方案可望抢下更多高端制程所需的设备订单。

展望2017与接下来的PCB制程上的mSAP与软板的制程，估计会吸引更多高端智能手机供应链大举扩充，而扩大需求，所以为扩充产能而下的机台订单也可望在未来的6个月内快速成长，何总非常看好这一波新制程以及自动化智能生产所带来的商机。

到目前为止奥宝科技的所有产品都支持工业4.0的要求，同时又能提供完整而有价值的分析工具来确保良率的提升。他期待旧雨新知能够莅临会场，实际造访Orbotech摊位来体验产品的品质与速度，奥宝科技热忱欢迎来宾的莅临，南港展览馆1楼，摊位号码：K1421。