智能应用 影音
落地AI,驱动产业数据爆发力 在线座谈会
event

Ansys推出HFSS Mesh Fusion支持整套系统设计

多PCB系统的信号完整性模拟包括连接器和柔性电缆。

Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion,支持工程师组合(mesh)和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟,降低开发成本并加速开发最先进产品,以避免在设计或保真度妥协。

现代电子产品越趋复杂,密度更高、电压容许度更低、工艺也更先进。为带动创新,工程师必须在体积更小装置外型(Form Factor)增加其功能,同时维持甚至降低电量。由于设计更具挑战性,工程师必须解决元件和跨系统间的复杂互动,这是设计最先进人工智能机器学习、自驾车、5G通讯、高效能运算和工业物联网应用的关键。

 点击图片放大观看

模拟包括电容传感器阵列的触控电视屏幕面板的电磁干扰室辐射。

Ansys HFSS 2021 R1支持的HFSS Mesh Fusion可帮助工程师将IC、封装、连接器、印刷线路板、天线和平台集成到单一Ansys HFSS分析内,预测EM互动。

HFSS Mesh Fusion平行化跨核心、丛集(cluster)或在Ansys Cloud内运用元件级最佳组合技术,绕过过往会面临的障碍。突破性的解决方案技术再萃取出完全耦合、毫不妥协的全波EM矩阵。因此,企业可以解决更复杂的设计,深具信心地挑战效能极限,创造最先进的产品。

三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:「提升电子系统集成度带动市场对全面EM系统分析的需求。Ansys HFSS Mesh Function帮助我们优秀工程团队创造最佳设计、缩短设计周期和成本,并提升我们带给客户的价值。我们运用Mesh Fusion创新开发高度先进设计,这是以往无法想象的。事实上,在替客户设计最新平面电视时,我们模拟了整个房间的电磁传输。」

HFSS Mesh Fusion帮助工程师迅速克服挑战性最高的设计障碍,提供客户同级最佳产品。

Herrick Technology Labs资深工程师Clyde Callewaert表示:「Ansys HFSS能解决任何结构问题,不论其复杂度高低,支持有创意的开箱即用设计(out-of-box designs)。全新HFSS Mesh Fusion技术让我们运用HFSS处理甚至更全面、毫不妥协的模拟问题,在我们的虚拟实验室内进一步确认。由于我们使用HFSS,在实验室即可确认结果,不须盲目探索它们。」

HFSS Mesh Fusion透过解决最复杂的EM模型,提供关键设计数据,进而改善最终产品。

Ansys副总裁暨总经理John Lee表示:「HFSS Mesh Fusion帮助IC工程师在完全耦合的EM模拟中有效管理几何细节的容量、复杂度、尺寸范围(dimensional range)和密度。这让工程师能够打破旧有规则,在更高频率与更紧凑的外形尺寸内创新出领先设计,对推出(tape out)深具信心,并提供功能超过想象的开创性产品。这可支持无数高度复杂的应用,包括5G通讯、自驾车等。」


  •     按赞加入DIGITIMES智能应用粉丝团
更多关键字报导: Ansys