东京汽车、电子产品设计展热闹登场 吸引全球2,100家参与

第34届日本国际电子产品设计研发与制造技术展(NEPCON JAPAN)昨日热闹开展，一早即吸引众多参与者挤爆会场。

由Reed Exhibition主办的第34届日本国际电子产品设计研发与制造技术展(NEPCON JAPAN)与第12届国际汽车工业技术展(AUTOMOTIVE WORLD)，已于2020年1月15日盛大举办，展期至1月17日。预计将汇集来自25个国家2,100家展商及70,000位来场者。参展商数较去年增加210家，更有140位业界龙头代表将登台演讲，带来最新技术，开展第一天即吸引多家来自日本及全球的电子组装、半导体、汽车装置制造商莅临会场参观。

NEPCON JAPAN 2020探讨Fan-out、3D IC封装火线话题

NEPCON JAPAN随着日本电子产业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。作为了解未来电子产业最新技术的绝佳场所，已备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂。在此规模基础上，同期Reed并举办汽车工业技术展，是名副其实的代表亚洲电子产业的综合性展览会。

NEPCON JAPAN 2020展出范围包含电子制程、检测设备、电子零组件、印刷电路板等。主题论坛将锁定如扇出型封装(Fan-out)、3D IC封装、5G、AIoT、车用电子、智能工厂等产业火线话题。

NEPCON JAPAN 2020汇集台积电、日月光参与

值得注意的是，台湾半导体龙头的台积电、日月光投控、力成科技等，也纷纷以参加主题论坛或展会摊位方式参展。综观分析，目前半导体产业面临几大挑战，包括，其一，晶圆制造先进制程微缩，终究需要面对摩尔定律的物理瓶颈，先进封装技术将如何推动摩尔定律延寿。其二，系统层次的封装技术，从巨观上，针对「眼、耳、口、鼻、手」等五感传感器的异质整合，微观上，则需要兼顾「电、磁、光、力、热」等多物理场领域分析模拟。其三，未来的IC封测产业趋势，势必须从封装、测试、量测、材料、设备、甚至自动化趋势着手。

NEPCON JAPAN 2020由七大专业主题组成，包括INTERNEPCON JAPAN(电子产品制造设备及零件技术展)、ELECTROTEST JAPAN(电子零组件检测设备及开发技术展)、IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(电子零组件封装设备及开发技术展)、PWB EXPO(印刷电路展)、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO(电子元件及材料展)、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO(精密加工技术展)、LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO(LED及半导体雷射展)。

日本汽车技术展聚焦轻量化、自驾、EV技术

展会另一焦点，国际汽车工业技术展(AUTOMOTIVE WORLD)今年汇集1,100家展商参与，主要涵盖了汽车电子技术、车联网技术、EV/HEV/FCV 技术、汽车轻量化技术、汽车配件加工技术等重要领域。来自世界各地的40,000位汽车厂、汽车零件制造商等业界专业人士将到场参观采购，寻求最新产品与技术。

同时来自丰田、日产、本田、马自达、电装、博世、Continental Automotive、拜腾、滴滴出行、MaaS Global等世界知名汽车公司的产业大咖，将为您带来80场精彩的演讲。内容涵盖汽车工业领域的各种热门话题如MaaS、自动驾驶、EV、5G、 AI等。

AUTOMOTIVE WORLD 2020包含6个专题展：CAR-ELE JAPAN国际汽车电子展、EV JAPAN日本国际EV/HEV驱动技术展、Automotive Lightweight Technology Expo日本国际汽车轻量化技术展、Connected Car JAPAN日本国际车联网技术展、CAR-MECHA JAPAN日本国际汽车零组件及加工技术展、Autonomous Driving Technology Expo日本国际自动驾驶技术展。

关于2020 Automotive World展会详细数据，请浏览Automotive World官网；NEPCON JAPAN 2020展会详细请浏览 NEPCON JAPAN 官网。