华润上华：台湾IC业者应与大陆晶圆代工厂合作　共同经营国内新兴热点市场

华润上华总经理余楚荣表示，华润上华对于当地整体市场需求及产业资源环境都有相当程度的了解，因此有能力提供业者这样高附加价值的服务，协助其快速融入国内大陆市场发展的机会。

根据国内国家统计局所公布的数据显示，2010年起国内已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56万亿人民币，相当于新台币280万亿的规模；而在此同时，国内国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》，让IC业者自用设备可免徵进口关税，经认定的IC设计企业进口料件，也可享有保税待遇。这些有利因素不仅为国内半导体产业的发展提供了良好环境，面对全球经济已开始陷入不景气循环的当下，更可为世界各地相关业者带来新的广大市场及成长机会。

对于此一发展局势，在全球电子及半导体行业供应链体系中扮演重要角色的台湾厂商，自然也不可错过，而为协助这些有志于发展大陆市场的业者，都能够顺利了解并进入此一极具潜力的市场中经营与深耕，大陆第一家以晶圆代工模式立足半导体市场的华润上华乃于日前假台湾新竹喜来登大饭店举办「华润上华与您共迎国内新热点市场─CSMC 2011 Technology Symposium」，会中除华润微电子首席执行官邓茂松亲莅现场致辞外，华润微电子副总经理兼华润上华总经理余楚荣、华润上华市场销售副总庄渊棋、类比制程技术开发副总吴孝嘉、先进工艺开发副总方浩、分立器件产品开发中心总经理吴宗宪，以及IHS iSuppli高级分析师顾文军…等多位讲师，亦分别就市场、技术及该公司市场定位/发展策略…等议题做演说，并与在场近300余位台湾业者进行意见交流与讨论。邓茂松说：「我们愿意也能够成为诸位追逐国内新兴应用市场有价值的夥伴。」

世界经济结构转移 台湾业者需要新的合作夥伴及运营模式

邓茂松表示：「台湾IC半导体产业经过多年努力，目前其整体发展已经到了非常成熟的阶段，除了创造出规模仅次于美国硅谷地区，世界第二大IC设计公司的产业群聚外，同时更是全球晶圆代工生产制造模式的发源地，因此和其他世界各国家/地区的业者相比，对于与其合作的半导体代工制造业者，会有着更为先进的要求及期待。」而华润上华多年来即长期默默耕耘于台湾市场，并与台湾IC产业有着频繁且紧密的合作，无论是在制程技术、生产管理、供货交期、成本控制…等方面，均已深获台湾合作业者高度的信任及肯定。「我们有信心及能力面对台湾的业者，并为台湾的客户提供更多样且具高品质的服务。」

另一方面，随着全球产业环境结构的改变与经济势力板块的转移，台湾半导体业者过去所凭借，以欧美日先进国家的市场需求为依归，进行标准化或半标准化的产品价值链专业分工生产模式，也面临到巨大的挑战。「我们可由今年下半年台湾IC业者的总体衰退状况比世界其他地区更为严峻，以及目前产业整体发展的态势中得到印证。」邓茂松强调，随着新兴国家应用市场快速的兴起，现在台湾业者更需要新的合作夥伴共同参与新的游戏规则，更多专注于发展国内家特定应用的新兴市场区位，才能有效发挥其过去多年来所累积的技术开发及灵活创新的实力，以因应全球市场发展的新局面。邓茂松说：「我们看到了与台湾客户合作的大势来临。」

进口替代将会是国内大陆的经济发展政策方针

特别是国内大陆半导体产业的新兴应用市场，不仅其需求总量极大，每年的成长率亦不断在快速提升。「但此一市场供应商目前仍多半是以国外企业为主力，产品由国内大陆本地设计公司所主导或制造的比率并不高，庞大的商机及利润几乎都被外资公司赚走。」余楚荣说：「未来大陆在政策上一定会实行『进口替代』方案，而对于台湾业者的加入也是非常欢迎。」

余楚荣强调，现在有不少业者已认知到此现象，同时也在国内大陆设立服务据点，希望能更进一步立足于国内大陆市场。「不过因其设计与生产仍是分隔两地，生产端对于设计面及在地市场的需求认知程度多有不足，成效并不十分理想。」余楚荣表示，从过去经验来观察，台湾半导体产业为何可以如此蓬勃发展，最主要的原因就是群聚效应，所有产业的上中下游均位于相邻的位置，不仅可长期培养合作默契，彼此沟通调整非常便捷，需要进行资源整合时也十分容易。「华润上华在国内大陆己有十余年发展历史，对于当地整体市场需求及产业资源环境都有相当程度的了解，因此有能力提供业者这样高附加价值的服务，协助其快速融入国内大陆市场发展的机会。」

战略性新兴产业带动新一代半导体/集成电路业者的持续成长

除此之外，虽然台湾业者在晶圆代工市场领域各方面长期均居于全球领先地位，但无论是台积电或联电…等知名的公司，其发展策略多半偏重于数码芯片生产制造的经营，为追求提升元件速度、产品功能及降低制造成本，以便于在市场中取得竞争优势，必需要不断地追求线宽微缩与更高的元件密度制程。余楚荣表示：「华润上华的生存空间不同于他们，我们更具有生产制程特殊、少量多样的类比芯片的成本优势。」特别是此一市场在国内大陆的需求总值相当庞大，其市场规模已足以支撑类比芯片代工业者的发展及获利。也因此华润上华非常重视其绝缘层覆矽(SOI)、高压、类比性能…等非主流特色工艺的制造程序，并在此方面持续进行投资，以追求更好的应用创新。

事实上，受到低碳风及追求幸福生活用户体验的影响，以移动网络、云端计算、电动汽车、新能源开发、电信网/广播电视网和网际网络「三网融合」…等项目为代表的战略性新兴产业，在国内大陆得到快速的发展，并且已经成为推动新一代半导体/集成电路业者持续成长的源动力。以移动网络的终端产品为例子，根据IDC的预测，在2011年全球21亿经常上网的人口当中，至少有半数是采用非PC设备进行上网，而其中最大的消费市场就在国内大陆；至于三网融合的推动，则会提高大陆智能终端机产品的出货量─这些发展都可使台湾目前智能手机、平板电脑、笔记本电脑，或网络电视与IPTV机顶盒的上中下游业者从中受益。

以类比制程代工为特色的制程解决方案 可全面涵盖新兴应用市场对制程的需求

不过上述应用项目背后所需使用的特殊半导体芯片，如智能手机、平板电脑、电子书、医疗电子设备、汽车消费电子设备、移动支付终端、游戏机/MP3/MP4…等产品背后所使用的基带处理芯片、无线传输芯片、无线支付芯片、触控芯片、LCD/LED背光驱动芯片；建构通信网络、智能电网、物联网…等所需的RFID、网络控制芯片、网络通讯协定界面芯片、安全芯片、传感器…等半导体/集成电路产品，往往都需透过RF CMOS、e-NVM、BiCMOS / HV CMOS、MENS、IGBT、MOSFET…等主流特色工艺的制程来完成。华润上华的庄渊棋说，这不仅表示IC设计业者应该要开始将其研发重心置于上述的产品项目开发，提升其系统解决方案能力外，代工制造业者也需强化其先进技术，以发展其特色制程技术与高附加值的服务体系，为IC设计增值。

也因此华润上华自2006年起即开始自我定位为「国内最具竞争力的类比晶圆代工制造商」，并积极发展具高附加价值的功率类比、智能信号处理及新型电力电子器件…等类型的制程平台，以全面覆盖国内大陆热点应用市场主流需求方式，提供业者最多元化的选择。举电源管理IC(Power Management IC, PMIC)此款模拟IC为例，华润上华吴孝嘉说，为了回应新节能技术问世、政府政策推行及可携式移动设备成长…等因素，而带动的年复合成长率高达11.20%之国内PMIC需求，该公司除开发出由1.8V到700V、0.18μm到1μm…等的不同消费电子/专用标准产品的电源管理IC制程，以满足市场上数码电源、交流-直流/直流-直流转换器、电池管理、LED显示器、LED光源…等多样化产品规格之外，还提供类比SPICE模型、PDK设计套件、标准移动设备单元库/相关专利和COT服务，以加速客户产品研发与系统插件设计的整体过程。

华润上华提供新兴应用市场所需的半导体芯片新制程

至于在目前广受世人瞩目全球暖化议题上，华润上华的吴宗宪表示，电子设备的电源装置，在电力于各组成元件的转换过程中，即会耗损掉大量的电力，「根据研究发现，如果能对电源装置进行改善，服务器电力即可节省12%、照明可省下25%、家电用品省下30%~40%，而电视更可减少90%的耗电量。」此外，现在全球约有10亿台桌上型电脑，如每部都能节省1%的电力，即相当于两个核电厂的发电量。「这也是为何近几年来市场上对于MOSFET及IGBT芯片的需求量呈快速上升趋势的原因。」据悉，华润上华除投入了多达60余人在进行特定应用电源装置的设计开发，亦可依据客户的需求进行设计服务、晶圆制程、DA/AC特性及可靠度测试…等多项定制服务之外，无论是55V~700V平面式MOSFET、20V~200V沟槽MOSFET、600V~1200V沟槽/平面PT与NPT IGBT…等均可提供，功率分立器件平台产品线可说是相当全面且完整。

而另一个带动全球半导体/IC市场快速成长的动力是「消费性电子产品」的兴起。依据ABI等单位的调查发现，半导体业者2010年营收成长有15%要归功于人们对于智能手机的强烈需求。而未来5年国内大陆智能手机市场的年复合成长将高达31%。「如果我们针对构成智能手机所要求的各项芯片及技术进行分析，除了会发现嵌入式NVM已成必备项目外，绝大部分都仍在0.11μm制程技术以上。」华润上华的方浩说，这也代表在新一代的消费性移动设备中，其芯片必须要有可在有限的空间与电力条件之下，同时满足各种多样化的特殊功能，以及能够依照客户需求进行弹性设定与程序开发修改的能力。

对此华润上华也技术发展策略也做出相关回应，不仅选定晶圆厂的标准逻辑平台技术做为发展标准，以便藉由制程设备的优势，将制程尺寸缩小到0.11μm，同时也将其研发焦点锁定在加值流程与特殊应用项目上。「像是强化现行0.18μm及0.13μm逻辑技术平台的RFCMOS与e-NVM制程，或提供MS/RF、eNVM和HV…等选项，以便供整合性解决方案使用。」方浩表示：「华润上华作为大陆地区类比晶圆代工的领导者，己经在满足新市场需求下建立起一套独特的技术平台。像是整合式RF CMOS及嵌入式NVM…等。」

以快制高 心在国内才能在国内生存

IHS的顾文军表示，由于发展所处的阶段及面对市场环境的不同，公司经营所着重的项目亦会有所差异。「美国企业面对所属的新兴市场时，其公司经营重心会以技术创新为主，讲求的是跨越障碍的竞争；而台湾企业处的环境则属成熟市场，弹性调整速度的快慢与成本降低/整合有极密切的关系；至于国内大陆方面则是要在高速成长的混沌市场中求生存，因此如何快速改变规范，以力求在技术门槛及技术之间达成平衡才是研发重点。」由于大陆有快速成长的广大市场，而台湾有技术能力，顾文军认为，如果两者能够互相结合，彼此进行资源互补及共享，对双方未来的发展会极为有利。

但这种整合不能只是单纯地在大陆设立分支据点而已，而是要更用心、更深入的经营。而有监于过去许多外商企业进入国内市场之后，因为对大陆市场不够了解熟悉，当地的分支据点又没有决策权，因此很难对于市场真正的需求进行实时的反应及回馈，导致最后的铩羽而归。「特别是现在市场、消费者意识的抬头，如何调动与整合更多资源，以体现对客户的产业链价值更是相当重要。」顾文军认为，这唯有公司决策者心在国内，透过软硬结合的方式，将客户文化内容融入到由产品转型而成的平台上，才有机会在国内大陆生存。「这也意味着全方位的合作已成为趋势，两岸未来的合作亦无可避免。」

致力于提供高性价比的代工服务，为IC设计增值

华润上华成立于1997年，是大陆首家以晶圆代工模式立足国内大陆半导体市场的先锋，「2008年国内IC设计业者，有超过60%以上是华润上华的客户。」目前该公司在无锡、北京、上海、香港、台湾…等地均有据点，并有员工数4,000余人。华润上华的余楚荣说，该公司所提出的「一站式解决方案」整合了丰富的制程、一条龙的产业链服务、6+8寸的制造平台组合，以及多样化的合作模式，如标准代工、定制化制程代工与虚拟IDM模式…等，可为其客户提出更多选择空间，同时缩短新品开的发时程，以高性价比的产品赢得市场。「客户的成功就是我们的成功。」余楚荣再三重申这一概念。