英飞凌巩固其全球功率半导体的市场领导地位　再生能源转换及智能电网开启更大成长潜力

英飞凌科技已连续8年荣登全球功率半导体的市场领导厂商地位。根据IMS Research的数据，英飞凌于2010年再次巩固其地位，整体市占率为11.2%，超越东芝(6.8%)、STMicroelectronics(6.5%)及三菱(6.5%)。IMS的研究报告指出，英飞凌在分离式功率半导体市场的市占率为8.6%，让公司首次成为该市场的真正龙头。

英飞凌科技工业及多元电子事业处总裁Arunjai Mittal表示：「我们很高兴不仅继续维持功率半导体市场第1，也进一步巩固了这个有利地位。现在，英飞凌也首次成为真正的龙头，主导竞争激烈的分离式功率元件市场。要转换再生能源，需要高效率的电源线和智能电网， 这项事业为英飞凌开启了额外的成长契机，使其成为提升能源效率重要元件的全球领导供应商，从能源的产生、分配到消耗，都在涵盖范围内。」

IMS Research对于全球功率半导体市场的长期前景，持续抱持极为正面的看法，并预估在2015年之前，市场约增长50%达到240亿美元。经历过2009年的衰退之后，全球功率半导体市场随即于2010年复苏，成长了40%，达到约160亿美元， 较2008年高出20亿美元。功率半导体模块市场在2010年成长了58%，达到约35亿美元。功率模块市场的成长动力，主要来自工业马达驱动装置、再生能源、油电混合车及消费性电器用品等。

2010年，功率模块市场的成长超越分离式功率市场，提升了37%，达到123亿美元， 主要受惠于电脑和服务器、照明应用、节能工业和再生能源应用、家电用品等的高度需求。内含可变速驱动装置(VSD)之空调系统和洗衣机的产量亦增加，且在大陆特别显着。功率半导体有助于尽可能供应利用风力或太阳所产生的电能，并尽量减少能源从产生、长途传送到消耗过程间的耗损。举例来说，这些节能芯片可确保电脑、服务器及家电用品有效用电，且对高效能电动马达非常重要。

为了延续节能芯片的成功经验，英飞凌已加紧脚步着手研发新一代的功率半导体。2011年10月10日，英飞凌宣布达成公司的科技里程碑：英飞凌成为全球首家以300 mm薄晶圆生产功率半导体芯片(首颗下线芯片《first silicon》)的供应商。 7月底，英飞凌宣布将德勒斯登(Dresden)设立为大量生产300 mm功率半导体的据点，作为其投资计划之一。从计划开始执行到2014年，英飞凌将投资约2.5亿欧元，并为德勒斯登创造近250个工作机会。