应用／市场
GaAs代工业受惠新款手机与NB出货 2H24营运动能将持续增温
2030年SiC元件产值来自电动车应用将达8成 业者纷朝8寸SiC晶圆扩产
英特尔GaN-on-Si HEMT结构示意图
罗姆、Resonac等业者于日本建置SiC基板产能
根据不同电压场景使用矽或碳化矽做半导体元件
氮化镓用于Micro LED与HEMT具备庞大商机 跨域合作并朝矽基开发将可改善良率并扩大应用
日本业者建置SiC基板产能 将成日本绿色转型重要基础
碳化矽功率元件朝超接合面结构开发 MOSFET耐压将提升至10,000V
因应电动车及绿色能源需求 国内积极发展IGBT功率半导体
国内SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局 电动车厂亦跨足SiC元件业务
