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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
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亚洲供应链
亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速 非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察,在AI与高效能运算需求带动下,先进封装重要性持续提升,加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点,且在地缘政治与产业安全考量下,全球布局开始出现变化,因此,美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策,推动产能回流;日本透过投入前段制程与材料技术基础,强化整合能力;韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础,推动先进封装发展;马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢,逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言,全球先进封装供应链正进入由单一核心,走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
次時代移動通讯
次時代移動通讯
軟件定义網絡(SDN)与AI深度融合 重塑企业与电信網絡的未来架构
SDN正站上全球網絡架构转型的风口。在企业數字化全面加速、云端与AI服务快速扩张的推动下,全球網絡流量呈现爆发性成长,传统以硬件为主、管理分散的網絡模式已明显无...
钟易良
2025-12-03
新兴科技
新兴科技
AI數據中心互连(DCI)需求升级 800G以上同调光学加速普及
四大科技巨头Meta、Google、微软(Microsoft)和AWS持续加码投资AI基础建设,2025年资本支出均超过600亿美元,较2024年成长200~350亿美元,主要投资于AI服務器与...
黄雅芝
2025-03-27
次時代移動通讯
次時代移動通讯
展会观察:MWC 2024 首波Open RAN RU和服務器供应商底定 芯片业者仍较劲中
虽Open RAN发展未如预期,2024年世界移動通讯大会(Mobile World Congress;MWC)仍见多家业者展示相关产品,如爱立信(Ericsson)展示获AT&T采用的Cloud RAN...
黄雅芝
2024-03-25
HPC关键零组件
HPC关键零组件
數據中心散热越趋关键 3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察,在新時代數據中心建置过程中,散热方案逐渐崭露重要性,特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness;PUE),...
邱欣蕙
2024-02-06
Cloud
Cloud
云端产业将加速網絡架构朝分散式转型
DIGITIMES Research观察,云端业者持续增建數據中心及边缘节点,并加速发展分散云(distributed cloud)方案,以因应生成式AI (generative AI)、物联网与智能工厂等...
陈冠荣
2023-09-12
边缘运算
边缘运算
服務器品牌商拓展云服务订阅商机 并强化AI、边缘运算与網安防护
DIGITIMES Research观察,慧与(HPE)、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)等服務器品牌商持续拓展按使用量计费的订阅服务,并导入云端管理平臺,以及与公有云业者合作,期巩...
DIGITIMES研究团队
2023-08-28
新兴科技
新兴科技
2030年迈入6G 寄望助全像投影通讯、數字孪生等七大应用成熟并商用
国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)预估七项应用有望于2030年成熟并商用。此些应用包括与物联网(IoT)相关的触觉網絡線上控制应用(Tactile Internet for Remote Op...
黄雅芝
2023-05-24
物联网
物联网
展会观察:MWC 2023物联网亮点为混合網絡技术、简化硬件、设备生命周期管理方案
DIGITIMES Research观察,2023年MWC物联网亮点包括混合式網絡、简化硬件、设备生命周期管理等主题,在混合式網絡方面,业者展示结合蜂窝式、低功耗广域網絡、区域...
黄耀汉
2023-03-15
Cloud
Cloud
全球专网市场成长可期 发展生态系与优化方案成公有云业者布局专网重心
2022年三大公有云业者纷纷提供专网解决方案,反映全球产业持续迈向數字化转型的趋势,DIGITIMES Research观察,三大公有云业者提出的解决方案基于既有云端、边缘运...
陈冠荣
2023-02-15
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