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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
车用零组件
report
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车用零组件
AI需求重塑车用存儲器供应链　车厂面临产能排挤与结构性缺货挑战
DIGITIMES观察，在自动驾驶与智能座舱快速发展带动下，车辆对运算能力与數據处理需求大幅提升，进一步推动存儲器成为影响车用系统效能的关键元件。随车辆导入多傳感器融合与實時决策能力越普遍时，存儲器在數據存取速度与容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成长的同时，全球存儲器供应链正因AI应用崛起而出现产能重新分配，以致于车用存儲器市场面临供应紧缩与价格上涨的结构性挑战。...
余君涛
2026-04-23
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
宽频与无线
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宽频与无线
5G面临「技术领先、商业落后」的结构性落差　6G正重新定义「網絡水管」的刚需价值
DIGITIMES观察，2025年5G已成全球移動市场成长主力，但商转多年其用户市场与应用服务发展仍不如预期，导致技术标准虽已迈入5G-Advanced (5.5G)時代，但相关的电信基建投资反趋于保守。值得注意的是，回顾2025年，电信市场却在AI-RAN、非地面網絡(NTN)、固网宽频等领域积极布局，显然是放眼未来「Network for AI」的次時代通讯商机。在此趋势下，电信营运市场的竞争正朝向整合固网、移動与卫星(Fixed Mobile Satellite Convergence；FMSC)三网模式发展。...
吴伯轩
2026-02-12
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
车用零组件
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车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
AI Focus
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AI Focus
转型PBC结构与多元算力部署策略　为OpenAI迈向AGI必经之路
DIGITIMES观察，OpenAI明确将2031年设定为迈向通用人工智能(AGI)的重要时间节点，然OpenAI的挑战不再只是单一模型效能突破，而是扩及组织、资本结构与算力基础重构。在既有营运模式与算力来源难以维持AGI长期发展所需下，OpenAI正推动公共利益公司(PBC)转型，为IPO与多元资金来源铺路，并从云端合作、自建星门(Stargate)計劃至自研芯片展开算力布局，试图建立自主可控的算力体系，巩固其于AGI竞局中的长期竞争优势。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-22
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
DIGITIMES研究团队
2025-12-01
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1500万颗 Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
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