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上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025富士康科技日　展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办，DIGITIMES观察，富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果，并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力，展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键
NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
随著电动车与高效率工控系统对功率密度与能源转换效率的要求日益严苛，全球SiC功率元件市场进入性能与可靠度并重的新阶段。现阶段650V等级产品设计聚焦于降低导通电...
王乙蓁
2025-10-31
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
王乙蓁
2025-10-01
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系
2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...
王乙蓁
2025-08-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国SiC基板市场持续成长　价格压力带动新应用发展空间
自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展对象。在中国政府与民间企业的支持下，SiC基板市场规模持续成长...
王乙蓁
2025-07-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
从功率SiC基板市场领头羊到声请破产　Wolfspeed面临三大挑战
美国碳化矽(SiC)半导体厂Wolfspeed在SiC领域一直是市场关注的焦点，尤其在SiC基板领域，目前Wolfspeed是全球唯一能大量生产8吋SiC基板的业者，为SiC基板市场的...
王乙蓁
2025-06-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国SiC自主化已有明显成效　然海外扩张仍须面临欧美政策挑战
自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展项目。中国于2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年...
王乙蓁
2025-06-02
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