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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际车电展　电动车关键零件升级　轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访观察，本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向，各业者透过策略整并与关键技术升级，实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能，持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
车用零组件
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车用零组件
车用IDM大厂2026年车用营收预计持稳　透过收购与新产品放量强化SDV布局
DIGITIMES观察，随汽车供应链库存恢复正常水准，车用IDM大厂整体对2026年第1季汽车业务营收抱持稳健展望，惟部分IDM业者因业务调整，营收展望存在差异。在全球汽车销量增幅有限的背景下，SDV架构转型成为推动车用半导体市场成长的关键动能。因应此趋势，车用IDM大厂透过收购关键技术与推出新一代产品等方式，加速深化SDV布局；同时，部分车用IDM大厂亦将电动车动力系统，视为未来扩张营收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年中国SiC业者策略回顾与展望　供应链重构、技术跨越与产业自主化
DIGITIMES观察，随著电动车渗透率在中国市场突破50%大关、AI數據中心对高功率密度电源需求的爆发，以及绿色能源基础设施的升级，带来中国SiC产业快速扩张然而，随著中国《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》...
DIGITIMES研究团队
2026-02-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
车用零组件
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车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
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