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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
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化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
1H25臺系GaAs代工业受智能手機出货成长、苹果PA供应商转单 有望增添营运动能
2025年随Wi-Fi 7导入智能手機加速、5G于新兴市场渗透与苹果供应链可能调整代工布局等多重因素推动下,GaAs射频前端功率放大器(Power Amplifier;PA)需求可望成...
陈皓泽
2025-04-24
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温 手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察,砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视,其中,GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力
DIGITIMES观察,在电动车、储能等新兴应用商机驱动下,促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施,并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成 物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察,物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier;PA)于信號传输扮演关键角色,而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
王尊民
2024-03-18
新兴科技
新兴科技
2030年全球半导体市场商机分析
DIGITIMES Research观察,2030年全球半导体市场规模将超过1萬億美元,2021~2030年销售额年均复合成长率(CAGR)达7%。其中,通讯与运算是主要二大类应用,不过车用...
陈泽嘉
2022-12-30
宽频与无线
宽频与无线
2022年韓國基站用零组件业难脱亏损 仅RRH机壳厂表现较佳
韓國基站用零组件产业有Ace Technologies(以下简称Ace Tech)、KMW、RFHIC、Seojin System、OE Solutions等主要业者,DIGITIMES Research比较这些业...
杜振宇
2022-12-30
宽频与无线
宽频与无线
三星与乐金于6G测试可望渐迈向技术整合 RFHIC将于开发GaN RF功率元件扮要角
2021年三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)展开一波6G测试竞赛,DIGITIMES Research观察,随韓國官方推动6G移動通讯核心技术开发計劃,...
杜振宇
2022-03-09
IC设计
IC设计
5G生态发展日益成熟 缓解RFFE高成本 助攻射频芯片业者营运攀高
DIGITIMES Research观察,伴随5G生态圈逐渐发展,例如基站布建愈趋完善、5G手机出货量增加,创造规模经济,加上5G射频技术与制程更加成熟,可望缓解射频前端(RFFE)因元件多样造成的成本压力,进而有助降低5G产品售价...
简琮训
2021-04-01
B5G及垂直应用
B5G及垂直应用
因应5G来临 手机用RFFE和产业链迈向高度整合
伴随5G时代到来,攸关终端装置收讯品质且影响手机耗电量的射频前端(Radio Frequency Front End;RFFE),在设计架构和制程等皆面临极大变化。由于5G涵盖高、中、低频谱且帶寬广,并采用4x4 MIMO (Multi-in and Multi-out)和载波聚合...
黄雅芝
2020-01-14
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