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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
Research Insights
report
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Research Insights
CPO量产时程递延疑虑再起　除量产时程外　更应关注良率、可靠度与新材料整合
随著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全场最受瞩目的技术主轴之一，臺积电、日月光与多家光通讯及交换器业者同场展出共同封装方案，从矽光子引擎到接近量产的CPO交换器一字排开；然而展会热度未退，产业界随即传出CPO出货时程恐递延的杂音，质疑2027~2028年的大规模量产难以如期到位，市场对CPO的乐观预期同步降温。DIGITIMES观察，若将CPO拆成两条时程来看，用在交换器的Scale-out CPO进度大致如期，真正比较可能延后的是机柜内的Scale-up CPO。...
许凯崴
2026-06-12
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
IC制造
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IC制造
OFC展会观察　CPO从技术狂热回归量产课题讨论　反映业者更务实布局中长期商机
DIGITIMES观察，CPO虽为OFC 2026中各大厂的讨论焦点，但相较于往年，已从技术狂热转矢量产与导入的务实讨论，象征产业链已进入更深度的磨合与生态系建置阶段，博通及NVIDIA亦积极提供解决方案。然受限于模塊良率与供应链协作成熟度不足，CPO预计将与LPO等解决方案，进入更长的技术共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技术仍存有不确定性，各业者亦已针对相关技术，投入更多的研究与验证，以降低CPO商用门槛。...
郑敬霖
2026-04-10
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA高端AI机柜持续升级　带动供应链价值提升　积极布局AI推论运算解决方案
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2026进一步揭示未来三年數據中心产品发展蓝图，并持续以高频率产品迭代，维持其在AI基础建设市场的领先地位。相较GTC 2025的重点仍偏向高算力机柜布局，GTC 2026则更进一步将产品主轴由「训练算力提升」延伸至「推论架构重组」，显示NVIDIA已将AI推论正式纳入下一阶段數據中心核心布局，并开始针对不同AI工作负载，提出更细致的系统级解决方案。...
DIGITIMES研究团队
2026-03-30
IC设计
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IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推论时代AI算力成企业营运基础设施　三大业者机柜级多元架构竞争成形
DIGITIMES观察，生成式AI已进入推论规模化阶段，AI算力由模型研发工具转为提供企业商业服务的关键基础设施，其中，NVIDIA强化垂直整合与存儲器共享优势，超微(AMD)推进开放互连与供应链弹性，Google则以模型需求为出发点，打造软硬件协作的推论平臺，主要芯片业者的竞争重心已延伸至机柜级系统整合与营运条件管理。整体而言，AI算力市场将在各业者不同技术路线并行下，以多元架构共同推动大规模推论应用发展。...
陈辰妃
2026-02-26
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局　ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系，在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛，延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际，ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略，尝试在错综复杂的竞合关系中，找出能够切入的关键点，并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：2025年上海国际数据中心展　NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度　L2L为中国主流直接液冷技术
上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一，本次展览中，各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」；在算力解决方案部分，尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售，然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案；另一方面，受益于中国国内政策支持，中国液冷數據中心建置相当积极，其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-05
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键
NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
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