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上刊时间:2004/03/03~2026-04/17
Cloud
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Neocloud、CSP扩大合资AI基础设施　双方策略合作加速两大联盟网成形
DIGITIMES观察，新兴云端服务业者(Neocloud)成为全球AI基础设施投资的主力，云端服务供应商(CSP)、AI新创业者日益仰赖与Neocloud合作，分摊巨额投资金额和风险，同时缩短自建數據中心的冗长时程；此外，Neocloud扩大与CSP签订长期合约，有助Neocloud确保营收稳定成长、降低公司投资人的投资不确定性，甚至吸引未来新投资人注资等，预期在庞大AI算力商机、业者竞争压力影响下，Neocloud与CSP合纵连横将变动剧烈，Neocloud有望成为AI硬件供应链的关键客户。...
陈冠荣
2026-04-16
IC制造
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IC制造
OFC展会观察　CPO从技术狂热回归量产课题讨论　反映业者更务实布局中长期商机
DIGITIMES观察，CPO虽为OFC 2026中各大厂的讨论焦点，但相较于往年，已从技术狂热转矢量产与导入的务实讨论，象征产业链已进入更深度的磨合与生态系建置阶段，博通及NVIDIA亦积极提供解决方案。然受限于模塊良率与供应链协作成熟度不足，CPO预计将与LPO等解决方案，进入更长的技术共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技术仍存有不确定性，各业者亦已针对相关技术，投入更多的研究与验证，以降低CPO商用门槛。...
郑敬霖
2026-04-10
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代　臺厂供应链布局升级
DIGITIMES观察，GTC 2026显示NVIDIA AI服務器散热架构正由板级设计走向机柜级液冷整合，Rubin平臺全面采用全液冷、无风扇与模塊化冷板设计，代表其在全液冷方向上的布局已由技术验证逐步走向系统化导入。随产品架构升级，冷板、快接头、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也带动臺厂在散热零组件、机构件与系统整合等环节的角色上升，未来液冷渗透率提高后，供应链竞争焦点亦将延伸至整柜效率与系统整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA高端AI机柜持续升级　带动供应链价值提升　积极布局AI推论运算解决方案
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2026进一步揭示未来三年數據中心产品发展蓝图，并持续以高频率产品迭代，维持其在AI基础建设市场的领先地位。相较GTC 2025的重点仍偏向高算力机柜布局，GTC 2026则更进一步将产品主轴由「训练算力提升」延伸至「推论架构重组」，显示NVIDIA已将AI推论正式纳入下一阶段數據中心核心布局，并开始针对不同AI工作负载，提出更细致的系统级解决方案。...
陈加鑫
2026-03-30
IC设计
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IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推论时代AI算力成企业营运基础设施　三大业者机柜级多元架构竞争成形
DIGITIMES观察，生成式AI已进入推论规模化阶段，AI算力由模型研发工具转为提供企业商业服务的关键基础设施，其中，NVIDIA强化垂直整合与存儲器共享优势，超微(AMD)推进开放互连与供应链弹性，Google则以模型需求为出发点，打造软硬件协作的推论平臺，主要芯片业者的竞争重心已延伸至机柜级系统整合与营运条件管理。整体而言，AI算力市场将在各业者不同技术路线并行下，以多元架构共同推动大规模推论应用发展。...
陈辰妃
2026-02-26
智能制造
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智能制造
日本推进新時代机器人　臺湾合作角色浮现
DIGITIMES观察，日本身为工业机器人大国，在新時代机器人发展上，未如美国在AI軟件、或中国在硬件供应链占据领先态势。指标业者如川崎重工、软银集团与Panasonic正借由对外合作与购并，加速发展人形机器人、AI机器人与服务场域应用。对外合作方面...
白心瀞
2026-02-25
IC设计
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
宽频与无线
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宽频与无线
5G面临「技术领先、商业落后」的结构性落差　6G正重新定义「網絡水管」的刚需价值
DIGITIMES观察，2025年5G已成全球移動市场成长主力，但商转多年其用户市场与应用服务发展仍不如预期，导致技术标准虽已迈入5G-Advanced (5.5G)時代，但相关的电信基建投资反趋于保守。值得注意的是，回顾2025年，电信市场却在AI-RAN、非地面網絡(NTN)、固网宽频等领域积极布局，显然是放眼未来「Network for AI」的次時代通讯商机。在此趋势下，电信营运市场的竞争正朝向整合固网、移動与卫星(Fixed Mobile Satellite Convergence；FMSC)三网模式发展。...
吴伯轩
2026-02-12
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