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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
智能制造
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智能制造
展会观察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI带动机器人市场　硬件业者加速布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区，Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外，高通、英特尔与联发科等芯片大厂，也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机，大力展示机器人硬件；軟件应用方面，多由新创业者展出，尚在开发阶段，在不同应用场景探寻可能的应用，显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地，硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
Cloud
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Cloud
數據中心光通讯技术竞争日益激烈　2027年XPO量产商机有望后发先至
DIGITIMES观察，Arista Networks在OFC 2026发表超高密度可插拔光学(XPO)，不同于CPO革命性技术创新，XPO以工程设计思维优化可插拔光学模塊，延续光学模塊既有生态系优势。XPO兼具高帶寬密度、节省空间、维护性高和技术转换门槛低等优点；然而XPO未能解决电信號传输的物理极限，目前CPO仍为數據中心长期终极方案，但短期而言，XPO已先获微软(Microsoft)公开支持，且多家供应商预期在2027年进行量产，换言之，XPO可能先行抢占數據中心市场，甚至延后CPO商机成长时程。...
陈冠荣
2026-06-16
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
CPO量产时程递延疑虑再起　除量产时程外　更应关注良率、可靠度与新材料整合
随著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全场最受瞩目的技术主轴之一，臺积电、日月光与多家光通讯及交换器业者同场展出共同封装方案，从矽光子引擎到接近量产的CPO交换器一字排开；然而展会热度未退，产业界随即传出CPO出货时程恐递延的杂音，质疑2027~2028年的大规模量产难以如期到位，市场对CPO的乐观预期同步降温。DIGITIMES观察，若将CPO拆成两条时程来看，用在交换器的Scale-out CPO进度大致如期，真正比较可能延后的是机柜内的Scale-up CPO。...
许凯崴
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
电力与并网为AI數據中心扩张瓶颈　BTM现场发电成关键解方
COMPUTEX 2026与NVIDIA GTC Taipei期间，AI數據中心能源议题再度被凸显，与会各界讨论重点从能源是否足够，到更深层涉及电力能否實時到位，且是低碳电力，或是24/7无碳能源(Carbon Free Energy；CFE)。换言之，AI能源基础建设将成为數據中心选址的主要考量因子，包括在地再生能源或低碳能源供给、电网稳定性与储能等。...
余佩儒
2026-06-10
车用零组件
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车用零组件
中国汽车供应链新纪元　实体AI、舱驾融合成为产业升级双引擎
DIGITIMES亲临2026年北京车展后，明显感受中国汽车供应链正透过AI进行新一轮产业升级，并以「实体AI」、「舱驾融合」为最关键要素。实体AI于汽车产业应用主要在自驾领域，目的是使自驾系统具备物理定律认知，以及自主推理能力，进而提升驾驶表现，舱驾融合则是座舱体验升级的重要一环，透过代理式AI架构实现座舱服务、辅助驾驶功能融合，建立更直觉的人机互动；整体看来，中国业者正透过AI串连整车功能服务，打造更便捷的移动体验。...
江明谦
2026-06-10
IC制造
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
新兴科技
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新兴科技
百万LEO卫星时代来临　将重塑全球網絡架构
DIGITIMES观察，低轨道(LEO)卫星产业正进入快速扩张阶段，并逐渐从过去以消费型宽频服务为主，转向企业、政府、国防与通讯韧性等高价值应用市场。相较传统地球同步轨道(GEO)卫星需长期承担多元任务，LEO卫星因部署速度提升、发射成本下降与迭代速度加快，开始出现更明确的专用化与差异化发展趋势。除SpaceX持续扩大星链(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計劃，也分别锁定企业云端整合、主权通讯与国防应用市场。...
黄雅芝
2026-05-29
智能制造
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智能制造
美系人形机器人展开专利布局　已提前为在臺组装铺路
DIGITIMES观察，Figure AI、Agility Robotics与Tesla等三家美系人形机器人指标业者，于2022~2024年间密集展开专利布局，以关节设计为核心，其次为軟件布局。Figure AI强调整体关节架构、零组件模塊化与AI决策系统，试图加速量产进程，且已展开在臺的设计专利布局；Agility Robotics以搬运仓储货物为缺省应用场景，聚焦于下肢设计与安全机制，从零组件延伸至整体机构设计；Tesla则凭借电动车厂资源，布局手臂、视觉处理与充电系统。...
白心瀞
2026-05-29
IC设计
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IC设计
2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
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