DIGITIMES Research观察，物联网用的低功耗广域網絡(Low Power Wide Area Network；LPWAN)技术支持如覆盖范围、传输速度各有适用场景。蜂巢式LPWAN(包括NB-IoT、LTE-M)相关技术因低功耗、高耐用性、網絡密度待提升、3GPP规范仍持续演进等因素，致使相关芯片开发周期远较手机芯片长。3GPP Release 16 (R16)支持NB-IoT运作于5G網絡架构，可望开启芯片业者另一波发展契机。LoRa、Sigfox芯片操作于非授权频谱，芯片设计皆采IP授权模式，目标市场和蜂巢式LPWAN有所区隔。
LPWAN为推动物联网的关键通讯技术，观察各国運營商力推技术，中国大陆为全球NB-IoT芯片累积出货量最高的地区，且装置连接数量已突破1亿个，主因中国工信部近年极力推广NB-IoT技术，傳感器广泛布建于各大城市；多数北美、日本運營商选择铺设LTE-M網絡；然部分地区的運營商同时提供NB-IoT与LTE-M两种技术服务。
物联网需布建大量傳感装置，对于终端售价较为敏感。以NB-IoT为例，2017年全球NB-IoT芯片出货量仅为100万颗，然自2017年起，中国三大運營商强力补贴下，降低应用端业者跨入NB-IoT的门槛，NB-IoT模塊价格平均将降至3美元以下，有助提升市场渗透率，预估2020年全球NB-IoT芯片出货将逾1亿颗规模，年成长达120%。
LPWAN两大技术阵营在芯片设计模式截然不同，授权频谱阵营(NB-IoT与LTE-M)芯片技术已可实现双(多)模型式，且采R14版本，一颗芯片整合多种網絡技术，适用于多种应用环境，但成本较单模芯片高，臺湾LPWAN芯片业者以发展NB-IoT的联发科(MediaTek)为代表。非授权频谱阵营(LoRa与Sigfox)芯片业者需取得IP授权，且非授权频段的易干扰环境，将考验芯片业者技术功力；此外，因網絡终端覆盖密度持续拉高，有利投入业者拓展市场。
