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查找关键字:IC 集成電路
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上刊时间:2004/03/03~2026-03/14
IC设计
report
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IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局　ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系，在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛，延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际，ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略，尝试在错综复杂的竞合关系中，找出能够切入的关键点，并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
服務器
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服務器
产销调查：云端业者采购爆发　3Q25全球服務器出货季增8%　4Q25出货估逾400万臺
2025年第3季全球服務器出货优于DIGITIMES先前预估，较前季显著成长8%，主要贡献来自美系大型云端业者拉货大幅季增13%，云端业者在竞相建置AI运算力的过程中，亦连带...
萧圣伦
2025-11-03
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
IC设计
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IC设计
韓國IC设计业营收以LX Semicon遥遥领先　车载与家电应用为多数业者著墨方向
DIGITIMES Research观察，韓國IC设计业者中，LX Semicon营收遥遥领先，其主要产品为面板驱动IC (Display Driver IC；DDI)，近期并扩及车载与家电应用芯片的开发...
张嘉纹
2022-12-06
IC设计
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IC设计
物联网芯片、开源架构将成中国IC设计十四五发展主轴　自建产能亦成选项
十三五时期(2016~2020年)在官方政策支持及产业蓬勃发展下，DIGITIMES Research预估，中国大陆IC设计业销售额可望达成年均成长20%的目标，然芯片自主程度仍低，仅ASIC发展相对成熟。展望十四五...
陈泽嘉
2020-08-28
IC设计
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IC设计
IC设计技术朝向SoC、SiP并用与系统协同开发发展　次時代生态体系将更重视跨业合作
芯片设计专案成本主要可区分为芯片设计、光罩费用、嵌入軟件、良率提升等4大类别，个别类别成本分别受到包括制程技术、芯片整合、应用平臺、产业生态等在内的特定因子影响。不过，芯片设计复杂程度的持续攀升、先进制程光罩...
DIGITIMES研究团队
2011-12-14
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