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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
加載中
IC制造
IC制造
美中臺OSAT发展路径分化 朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察,由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展,使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套,提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力,也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景,逐渐形成不同发展路径,以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能;美国则于亚利桑那州建构新中心;中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
亚洲供应链
亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察:AI需求带动半导体业者扩产 先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化,随AI需求持续成长,半导体业者持续推动全球布局,投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域,反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长,皆积极扩产与投资。...
张嘉纹
2026-07-23
IC设计
IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动 2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察,2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势,主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头,前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%,显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季,在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲,以及显示驱动IC市场回温带动下,臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元,年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
亚洲供应链
亚洲供应链
AI推升高端ABF载板需求 臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为,AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展,使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
IC制造
IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察,2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术,臺积电主导产业技术走向,其中,CoWoS作为先进封装的主力技术,将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求,并衔接至CoPoS的次時代方案;3D封装的SoIC技术已迈入商用化,预计2027~2028年增产能就位并开始放量,并透过2.5D/3D平臺整合,除推动AI高端芯片发展,也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
IC制造
IC制造
1Q26两岸晶圆代工淡季不淡 涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察,2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%,达387亿美元、41亿美元,反映产业淡季不淡,而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季,在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用,并在晶圆代工涨价效应发酵下,两岸的产业营收皆将再成长超过10%,并且预估同步推升2026全年合计营收年增率皆达25%以上。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
新兴科技
新兴科技
NVIDIA视量子电脑为新型加速器 纳入
HPC
以加速实用化发展
DIGITIMES观察,量子运算结合GPU的混合运算模式已逐步成为产业共识,无论是美国能源部(DOE)透过計劃推动量子运算与
HPC
、AI整合,或NVIDIA与IBM从不同架构切入,皆显示量子电脑将纳入既有运算体系,而非独立发展。此趋势亦意味量子电脑已从长期研究技术,转变为未来运算架构的重要组成;然而短期内仍须仰赖GPU补足稳定性与可用性,方能迈向实用化,实用化是指量子电脑在特定问题上具备可靠运算能力,并展现优于传统电脑的潜力。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-28
亚洲供应链
亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察:亚洲是半导体产业投资首要地区 欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化,全球积极投资半导体,亚洲仍为首要扩产地区,其中,臺湾除新竹科学园区外,臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点;欧美地区除投资消息外,也有多起针对AI应用而启动的收购案,成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
亚洲供应链
亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起 中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为,马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求,转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献,持续提供政策支持;中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力,其中以字节跳动最为积极,预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模;在供应链端,Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚,并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系,使整体供应链趋于完整。在此基础上,马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项,转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
车用零组件
车用零组件
AI驱动智能车发展 臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察,在AI技术导入与智能车发展趋势下,汽车产业竞争已由单一产品能力,转向供应链整合与系统能力的竞赛,其中,中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下,臺湾供应链虽在电池领域相对弱势,但在动力系统与充电设备方面,数家臺厂已具海外出货实绩,并在AI趋势带动下,逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
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