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上刊时间:2004/03/03~2026-04/29
新兴科技
report
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新兴科技
NVIDIA视量子电脑为新型加速器　纳入HPC以加速实用化发展
DIGITIMES观察，量子运算结合GPU的混合运算模式已逐步成为产业共识，无论是美国能源部(DOE)透过計劃推动量子运算与HPC、AI整合，或NVIDIA与IBM从不同架构切入，皆显示量子电脑将纳入既有运算体系，而非独立发展。此趋势亦意味量子电脑已从长期研究技术，转变为未来运算架构的重要组成；然而短期内仍须仰赖GPU补足稳定性与可用性，方能迈向实用化，实用化是指量子电脑在特定问题上具备可靠运算能力，并展现优于传统电脑的潜力。...
黄雅芝
2026-04-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
IC制造
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IC制造
关税政策与1H25营收基期影响　 2H25臺湾晶圆代工营收估仅温和成长
DIGITIMES预估，2025年下半臺湾晶圆代工业将面临成长动能趋缓情况，尽管有新款手机AP出货支撑，但电子供应链拉货转趋保守，第3季营收季增幅将放缓至7.1%；第4季营...
DIGITIMES研究团队
2025-08-20
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
DIGITIMES研究团队
2025-05-27
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
DIGITIMES研究团队
2025-02-21
IC设计
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IC设计
2025年全球半导体营收估成长13.6%　突破7,000亿美元　美国政策为變量
DIGITIMES预估，2025年全球半导体营收将年增13.6%，突破7,000亿美元。其中，AI应用仍是驱动产业成长的关键力量，带动AI芯片与存儲器需求持续上升。然而川普(Donald ...
陈泽嘉
2025-02-07
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