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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
AI Focus
report
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AI Focus
大推论时代AI算力成企业营运基础设施　三大业者机柜级多元架构竞争成形
DIGITIMES观察，生成式AI已进入推论规模化阶段，AI算力由模型研发工具转为提供企业商业服务的关键基础设施，其中，NVIDIA强化垂直整合与存儲器共享优势，超微(AMD)推进开放互连与供应链弹性，Google则以模型需求为出发点，打造软硬件协作的推论平臺，主要芯片业者的竞争重心已延伸至机柜级系统整合与营运条件管理。整体而言，AI算力市场将在各业者不同技术路线并行下，以多元架构共同推动大规模推论应用发展。...
陈辰妃
2026-02-26
智能穿戴
report
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智能穿戴
主流业者布局AI穿戴装置致市场热度再起　然三大挑战仍难解
DIGITIMES观察，AI穿戴装置市场随Humane AI Pin失败而沈寂2年后，因Open AI在内的主流科技巨擘布局，而再度引起市场注目，然而产业仍面临隐私、续航、AI准确性三大难解的挑战。AI穿戴装置的核心价值在于让用户在移动或被动状态下，透过AI實時处理环境信息并完成任务，尽管各大主流业者如雨后春笋般推出AI穿戴产品，但在普及的道路上，对于公开场合拍摄侵犯隐私问题、电池续航力瓶颈及AI模型推论、执行任务的准确度等问题若无法有效解决，即便初期能激起消费者购买，但消费者能否持续使用仍有待考验。...
方觉民
2026-02-23
IC设计
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减8.7%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减8.7%、季减15.2%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成本上涨更为敏感，进而拖累4G AP出货，使得4G AP出货量估年减20.7%，跌幅明显大于5G AP。展望2026年，存儲器成本压力仍将是影响手机品牌业者对AP备货意愿的主因，导致全年手机AP出货量年减5.4%。...
简琮训
2026-02-13
服務器
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服務器
产销调查：云端业者、品牌商需求皆强　1Q26全球服務器出货年增率可破1成
2025年第4季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长3.2%，美系大型云端业者同时拉动AI与通用型服務器出货，因AI应用需求提升不仅需要AI服務器，传统储存与通用型运算也需要扩充更新，其中，亚马逊(Amazon)季增超过1成表现最为亮眼，品牌商则延续第3季復蘇力道，出货持续反弹，戴尔(Dell)在英特尔(Intel)与超微通用型机种出货皆出现显著回升，美超微(Supermicro)则在NVIDIA AI服務器有不少展获。2025年全球服務器出货达1,560万臺，较2024年成长4.8%。...
萧圣伦
2026-02-12
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
太空數據中心驱动立体算力变革　突破资源三难与物理极限　开启臺系供应链转型轨道商机与挑战
DIGITIMES观察，随著生成式AI驱动全球算力的需求呈指数级爆发，传统地面數據中心基础设施正面临严峻的物理极限，「资源三难(Resource Trilemma)」包括电力匮乏、冷却水短缺及土地取得不易等三项困境，已成为制约产业扩张的瓶颈，而在此背景下，产业链正积极探索将运算资源部署至低轨道(LEO)，推动全球算力架构从平面走向「地面、海底与太空」三栖互补的立体化演进。虽然太空數據中心高昂的发射成本与不可维修的特性，恐导致短期内单位算力的总持有成本(TCO)难以与地面數據中心竞争，但这波典范转移已为臺系供应链开启从「地面代工」转型朝「轨道算力」商机布局的关键契机。...
钟易良
2026-02-06
Cloud
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Cloud
2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗　Google外卖TPU领跑　市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察，云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素，使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%，且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
IC设计
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IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
AI Focus
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AI Focus
Apple Intelligence与第三方整合为短期最佳策略　然长期衍伸多重隐忧惟自研LLM为关键解方
DIGITIMES观察，苹果AI技术从早期机器学习(如Siri与Face ID脸部識別)演进至大型语言模型与生成式AI。早期收购AI公司策略著重边缘装置运算与隐私安全技术，如DarwinAI与Datakalab等，应用于提升边缘装置AI运算效率。2024年推出Apple Intelligence聚焦边缘AI功能，虽苹果有自研大型语言模型，但在大参数量语言模型落后业界指标模型...
黄耀汉
2026-01-16
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
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