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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
Cloud
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四大CSP再上修2026年资本支出达7,450亿美元　然平衡大举投资与控管风险却为挑战
DIGITIMES观察，亚马逊、Alphabet和微软认为其在先前的巨额投资已带动营收明显成长，同时预估未来AI潜在商机仍持续扩大。其中，亚马逊、Alphabet和Meta已陆续上调2026全年投资金额，且四大云端服务供应商(CSP)总资本支出将上升至7,450亿美元新高规模；然而累积数年的庞大资本支出对四大CSP财务的负面冲击日益明显，巨额投资风险因而快速累积，因此，扩大投资并管控风险已是四大CSP最急迫议题，提升营运效率将是未来发展重心。...
陈冠荣
2026-08-19
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力，让高重用率、低延迟敏感數據靠近运算核心；第三，HBF虽具高容量优势，但受限延迟与能效，2028年前仍以验证为主。整体而言，AI存儲器竞争将由单一元件规格，转向存儲器架构与封装协同最佳化，而存儲器分层架构将为竞争关键。...
翁书婷
2026-08-18
智能穿戴
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智能穿戴
耳夹式耳机、助听／音讯眼镜及军工领域为声学业者布局三大方向
DIGITIMES观察，耳夹式耳机、辅/助听眼镜、军工领域为声学业者布局三大方向。相较入耳式耳机，耳夹式耳机约需2倍功耗才能让用户听到相近音量，而随著芯片功耗效率与电池能量密度改善，耳夹式耳机已达技术甜蜜点，众多业者陆续推出耳夹式耳机；在辅/助听方面，包含法国/意大利、德国、中国、印度、奥地利、挪威等国业者皆已推出或规划推出辅/助听眼镜，臺系业者XROUND、洞见未来则已提供辅/助听眼镜OEM/ODM方案；在军工方面，因乌俄战争无人机造成的战场死亡人数已超过传统火砲，而使得无人机侦查、防御备受重视，目前如丹麦业者INVISIO借由耳机声学增强功能，协助士兵提早察觉多旋翼无人机，臺商洞见未来..
方觉民
2026-08-17
AI Focus
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AI Focus
Siri AI LLM技术借助Google Gemini　未来发展重点聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES观察，Siri AI由装置、模型、理解及应用层四大架构组成，将Siri语音助理升级为具备执行力的AI Agent。装置层布局横跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列产品，支持装置的广泛度优于Google、三星电子(Samsung Electronics)及小米。而苹果基础模型(Apple Foundation Models；AFM)虽藉Gemini进行知识蒸馏与精炼，然云端模型坚持使用私有云端运算，高度重视用户的數據隐私。此外，Siri AI应用层具备App高整合性，可自动执行多步骤任务，这不仅是Siri AI最具优势的技术，更是未来AI Agent赛道
黄耀汉
2026-08-13
智能家居
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智能家居
家庭环境高度复杂　使數據取得、模型泛化与安全部署成为家用机器人普及三大技术瓶颈
DIGITIMES观察，家用机器人正从技术展示逐步迈向实际部署阶段，涵盖清洁、陪伴、照护与家务操作等多元型态；然而家庭环境具有高度多样性与非结构化特性，因此对于家用机器人的泛化能力、长时序任务执行能力与安全反应能力提出更高的要求。相较于工厂等标准化场域，机器人在家用场域更难以透过固定规则全面应对，因此训练數據搜集、基础模型与安全部署，已逐渐成为影响家用机器人商业化发展的三大核心技术面向，且家用机器人后续发展也将聚焦如何同步提升模型能力与部署可靠性。...
陈筱宣
2026-08-10
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI驱动高端玻纤布需求　带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
吴孟伦
2026-08-07
服務器
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服務器
产销调查：供料限制箝制出货力道　3Q26全球服務器将季增2.8％
2026年第2季全球服務器出货不如先前预期，较前季成长3.8%，主因为存儲器、CPU、IC载板等关键零组件供应吃紧，箝制整机系统出货力道，但美系大型云端业者的服務器采购量仍季成长11.6%，Agentic AI应用的发展使云端业者的算力部署从以加速器为主的AI服務器，更多已转向以CPU为主的运算、储存服務器。品牌商出货则衰退5.6%，除较大型云端业者受到更多供给限制外，一般企业对服務器涨价亦较难接受，因而造成出货不如预期。进入2026年第3季，全球服務器出货量预估将首度突破500万臺大关，较前季季增2.8%，成长动能虽延续，但因缺料问题压抑，增速将较前季放缓...
萧圣伦
2026-08-03
IC设计
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IC设计
产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
智能穿戴
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智能穿戴
品牌与供应链齐力推动AI眼镜发展　眼动追踪及头型适配系统将为关键技术
DIGITIMES观察，Meta不挂名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼镜Adventurer等系列，有助于维持销量；而高通(Qualcomm)、应材(Applied Materials)等供应链业...
方觉民
2026-07-27
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