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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
IC设计
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：2026年中国国际信息通讯展　聚焦AI经济与准6G技术
2026年中国国际信息通讯展会(PT Expo China 2026)以「强网兴算，智汇生态」为主题，展现中国电信产业由传统網絡建设转向AI基础设施与智能服务经营的发展方向，反应通讯产业发展重心正从技术、性能，逐渐向算力、智能与应用生态方向延伸...
吴伯轩
2026-10-19
电脑运算
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电脑运算
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
Agentic AI应用相较於单纯以GPU为主的LLM推论更为复杂，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企业在运作完整Agentic AI流程时，针对不同的情境进行云地分工，高端AI PC或工作站配备高效能GPU、CPU及高帶寬存儲器...
萧圣伦
2026-10-15
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准　三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察，随著边缘AI应用与代理逐渐落地，嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下，英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级，并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI载板规格升级推高制程设备需求　关键机臺供给趋紧
DIGITIMES分析，AI加速器持续朝更大芯片、更高整合度架构发展，整体ABF载板需求除了随出货量成长外，单颗芯片所需要的载板面积、层数与制程复杂度也同步提高。随著载板往高层数与细线路演进，压合、钻孔、镀铜、曝光与检测等制程，不仅需要更多加工次数，也对设备精度...
吴孟伦
2026-10-07
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛　數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高，NVIDIA B200配置180GB，B300与Rubin进一步提高至288GB，AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、长推论驱动CPU需求　AI服務器CPU : XPU将提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用与消费市场需求快速提升，消费型服务如Meta Muse市场吸引力正在增。由于Agentic AI任务中，仅LLM推论以GPU或ASIC为主，其余多仰赖CPU，因此...
萧圣伦
2026-10-05
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年　将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察，數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W，供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
车用零组件
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车用零组件
突破存儲器墙成AI运算课题　SRAM扮演自驾SoC低延迟推论要角
DIGITIMES观察，当AI应用由训练转向推论，存儲器墙成为AI运算核心课题，高帶寬、大容量及强散热成为支撑AI高效运算铁三角。随著自动驾驶系统的泛化能力因AI模型导入得到提升...
江明谦
2026-10-02
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