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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
IC制造
report
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
CarTech
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CarTech
展会观察：Touch Taiwan 2025 Micro LED车用显示迈矢量产落地　FOPLP与光通讯成新发展趋势
DIGITIMES于Touch Taiwan 2025现场观察，展会期间汇聚车用显示器、封装材料与制程设备业者，展示Micro LED显示应用、數據中心光通讯、扇出型面板级封装(Fan Ou....
余君涛
2025-04-28
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
新兴科技
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新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
陈泽嘉
2022-10-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
SK海力士逆市投资15萬億韩元建清州存儲器新厂；中、美系手机业者纷推展卫星通讯；尼康加大投资布局3D打印新商机
本期亚洲科技战情观察重点包括SK海力士(SK Hynix)计划5年投资15萬億韩元(约108亿美元)加码增建韓國清州厂，于存儲器市场景气下行时果敢投资布局；吉利、华为、苹果(Ap...
周延、余佩儒、赖琇菱
2022-09-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
日本政府基金补助半导体业者设厂较欧美芯片法案明快；小米组织调整　加乘手机与AIoT产品效益；现代起亚本国生产比重过高伤及利润
本期亚洲科技战情观察重点包括日本政府基金、欧洲及美国芯片法案对于该区域国家半导体业者的补助情况，以及对半导体业者在当地投资布局的影响；小米显示器并入电视部门...
李鸿运、余佩儒、周延
2022-06-27
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
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