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上刊时间:2004/03/03~2025-09/26
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
移動設備与应用
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移動設備与应用
AI应用发展不顺　iPhone 17新机仅靠入门款撑场
DIGITIMES观察，苹果于2025年9月推出的iPhone 17時代机款，与前代对应机种相比，在硬件规格方面，以「加量不加价」的iPhone 17有比较明显升级；全新产品线iPhone...
林俊吉
2025-09-23
IC制造
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IC制造
3Q25 SK海力士寡占HBM红利将变小　存儲器竞争将从HBM扩至次時代产品
DIGITIMES观察，2025年第2季三星电子、SK海力士与美光合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)近400亿美元，虽2025年第3季存儲器需求恐受对等关税影响，然因受...
张嘉纹
2025-08-29
IC制造
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IC制造
AI对HBM需求已改变存儲器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验
DIGITIMES观察，在AI需求持续推动下，三大存儲器业者于DRAM市场的竞争格局已出现变化，除在次時代的HBM竞争加剧外，未来竞争将再扩展至小型压缩附加存儲器模塊(...
张嘉纹
2025-05-21
IC制造
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IC制造
存儲器三大业者1Q25营运表现估转弱　投资与产品迭代为后续营运添动能
DIGITIMES观察，2024年第4季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)仍维持季增，达389...
张嘉纹
2025-02-26
IC设计
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IC设计
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
陈泽嘉、陈辰妃、简琮训、陈皓泽、王乙蓁
2024-12-06
IC制造
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IC制造
AI驱动2024年存儲器业者营收成长　2025年布局AI相关产品盼续添动能
DIGITIMES观察，受消费性产品需求疲软影响，2024年第3季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)合计存儲器(仅计DRAM与NAND Fla...
张嘉纹
2024-11-25
IC制造
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IC制造
2H24三大厂存儲器事业将续增温　竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7
DIGITIMES Research观察，受惠存儲器市场回温，2024年第2季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)存儲器事业(仅计DRAM与NAND...
张嘉纹
2024-08-14
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
廖明萱、简琮训、陈泽嘉
2023-12-28
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