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上刊时间:2004/03/03~2025-10/19
IC制造
report
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
Research Insights
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Research Insights
从Scale Up到Scale Across　AI數據中心发展带动传输技术竞争
Gen AI的兴起带动AI服務器与AI芯片的市场火热，而AI运算效能的重心也不单仅止于芯片本身的运算效能，數據的传输速率也成为影响AI运算的关键，因此带动高帶寬存儲器...
蔡卓卲
2025-10-03
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
雷射元件于數據中心应用朝高传输速率发展　与矽光子芯片整合将为趋势
光纤通讯已成为數據中心網絡架构中的主要传输技术，单一數據中心需配置上万个光通讯模塊，市场机会值得关注。化合物半导体凭借直接能隙特性，是光通讯模塊中，雷射元件的...
林亦文
2025-02-10
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