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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC制造
report
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
宽频与无线
report
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宽频与无线
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长　CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局，矽光子技术在历经数十年发展后，终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升，传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势，而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益，以及高度整合特性实现的功耗优化，正取代传统InP与GaAs技术路线，成为高速光互连的主流选择；然而，被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑，大规模量产CPO仍需等待，因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
许凯崴
2025-12-26
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
IC制造
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IC制造
CPO商转倒数　臺厂生态系积极应对技术挑战　强化先进者优势
 DIGITIMES观察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，全球对于AI运算力需求急遽上升，衍生庞大的AI芯片需求；然而庞大的运算负载造成的电力消耗与數據...
郑敬霖
2025-11-11
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
Research Insights
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Research Insights
从Scale Up到Scale Across　AI數據中心发展带动传输技术竞争
Gen AI的兴起带动AI服務器与AI芯片的市场火热，而AI运算效能的重心也不单仅止于芯片本身的运算效能，數據的传输速率也成为影响AI运算的关键，因此带动高帶寬存儲器...
蔡卓卲
2025-10-03
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
雷射元件于數據中心应用朝高传输速率发展　与矽光子芯片整合将为趋势
光纤通讯已成为數據中心網絡架构中的主要传输技术，单一數據中心需配置上万个光通讯模塊，市场机会值得关注。化合物半导体凭借直接能隙特性，是光通讯模塊中，雷射元件的...
DIGITIMES研究团队
2025-02-10
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