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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
车用零组件
report
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车用零组件
中国汽车供应链新纪元　实体AI、舱驾融合成为产业升级双引擎
DIGITIMES亲临2026年北京车展后，明显感受中国汽车供应链正透过AI进行新一轮产业升级，并以「实体AI」、「舱驾融合」为最关键要素。实体AI于汽车产业应用主要在自驾领域，目的是使自驾系统具备物理定律认知，以及自主推理能力，进而提升驾驶表现，舱驾融合则是座舱体验升级的重要一环，透过代理式AI架构实现座舱服务、辅助驾驶功能融合，建立更直觉的人机互动；整体看来，中国业者正透过AI串连整车功能服务，打造更便捷的移动体验。...
江明谦
2026-06-10
CarTech
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CarTech
中系业者加速汽车智能化与电动化零件事业布局　比亚迪与华为以高度整合策略建立竞争优势
DIGITIMES观察，中国为全球最大汽车市场，近年智能化与电动化在中国车市快速普及，逐步成为市场主流，在此趋势下，中系业者积极布局车用供应链，其中，电动车关键零件已实现高度国产化，自驾与智能座舱领域则持续追赶国际业者。以主要业者比亚迪、华为为例，比亚迪透过垂直整合电动车关键零件事业，形成规模优势，并将布局延伸至智能化零件事业，以巩固竞争力；华为则凭借整合性解决方案，深化与车厂合作，带动华为在中国汽车零件市场迅速扩张。...
廖萱昀
2026-04-13
CarTech
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CarTech
Robotruck成为物流业缓解人力与成本压力的关键解方　推动美国市场迈入规模化竞争态势
DIGITIMES观察，在劳动力结构失衡与物流效率需求持续提升的背景下，美国自动驾驶卡车(Robotruck)逐渐被视为重塑货运成本结构的重要工具。随美国各州相关Robotruck法规逐步开放，加上主要Robotruck业者累计营运行驶里程快速增加，产业技术成熟度与商业部署条件持续提升。在此基础上，Robotruck已不再停留于自驾技术测试阶段，而是正式进入商业模式验证与规模化竞逐的新阶段；美国市场竞争焦点亦由技术可行性，转向规模化营运与扩大部署。...
余君涛
2026-03-04
IC设计
report
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
车用零组件
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车用零组件
SDV重塑零组件设计思维　定义軟件使用情境成商用化关键
SDV正改变汽车商业模式，也重塑零组件业者的产品设计思维。DIGITIMES观察，汽车OEM以SDV打破汽车软硬件间的依赖关系，在一次性的硬件销售模式下，以加购、订阅方式创造持续性的軟件收益，建构新形态的商业模式。为因应SDV趋势，车用零组件业者正从硬件导向的产品，转向軟件定义的系统服务。DIGITIMES认为，供应商在SDV方案已陆续到位，汽车OEM如何定义...
江明谦
2026-02-03
IC设计
report
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IC设计
展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展会观察：CES 2026电动化技术成熟　AI驱动自驾、軟件、座舱体验全面升级
DIGITIMES观察，CES 2026移动服务领域呈现出「电动化技术成熟，自驾、軟件、座舱体验及AI驱动的多元样貌」。电动车续航里程达300英里将是基本门槛，AI正催生自驾技术从商用化朝向规模化迈进，破碎化的軟件开发痛点已有业者提供兼容性高、便于开发的軟件工具，全像投影技术将成为新一代座舱体验的技术潮流，而AI驱动正创造多元应用创新，商用化的应用场景探询将成为业者最新阶段课题...
江明谦
2026-01-21
物联网
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物联网
C-V2X标准定调加速车联网供应链熟化　惟应用规模化静待NTN落地
DIGITIMES观察，全球车联网(V2X)技术标准之争已定调，除欧洲维持技术中立外，美国、中国、韓國等主要市场均已倾向C-V2X标准。在既有投资与部署条件下，V2X产业透过各类过渡方案推进落地，包括以云端化虚拟路侧单元(vRSU)降低基础设施部署成本、或支持多模通讯等因应不同市场需求...
金西芷
2025-12-31
AI Focus
report
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AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局　ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系，在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛，延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际，ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略，尝试在错综复杂的竞合关系中，找出能够切入的关键点，并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
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