D Book
|
繁体版
简体版
评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
报导总览
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
中文繁体版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
报导总览
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
Research
搜尋
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
化合物/功率半导体
智能制造
IC设计
EV Focus
边缘运算
移動設備与应用
车用零组件
智能家居
IC制造
Cloud
电脑运算
Green Tech
亚洲供应链
物联网
宽频与无线
AI Focus
HPC关键零组件
CarTech
服務器
智能穿戴
新兴科技
显示科技与应用
B5G及垂直应用
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
查找关键字:AWS
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2025-08/19
加載中
Cloud
Cloud
2025年上半四大CSP资本支出逾1,700亿美元 2026年续全球扩大投资 惟金额成长幅度将趋缓
DIGITIMES观察,四大CSP亚马逊、Alphabet、微软和Meta于2025年第2季财报会议中,传达不同于2025年初谨慎立场,乐观看待未来AI商机。2025年上半四大CSP合计资...
陈冠荣
2025-08-15
HPC关键零组件
HPC关键零组件
快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计 臺厂供应链紧密跟进
随著GB300平臺功耗突破3,000W,NVIDIA导入Cordelia全液冷架构,确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件,不仅提升散热效能...
邱欣蕙
2025-04-30
新兴科技
新兴科技
量子计算竞局升温 IBM抢先商转但尚难获利 Google与微软仍在研发阶段
投入量子电脑研发的业者除众多新创外,具代表性的科技巨头为IBM、Google、微软(Microsoft),其中,IBM透过量子计算即服务(Quantum Computing as a Service;QaaS...
黄雅芝
2025-04-16
服務器
服務器
數據中心电源架构设计革新带动BBU需求显现 在高端AI服務器渗透率将于2026年达3成
BBU为AI服務器关键电源备援技术,高端AI服務器对BBU需求随著AI服務器耗电量增加而提高,且未来电池备援模塊(Battery Backup Unit;BBU)可能进一步与服務器电源...
邱欣蕙
2025-04-14
IC制造
IC制造
半导体暂逃川普对等关税冲击 然系统性风险将难避免
川普(Donald Trump)重返白宫执政再掀全球贸易战,2025年4月2日川普公布新的关税措施,宣布对各国课征10~50%不等的关税,半导体虽暂时豁免课税,但未来课税机率仍高。
陈泽嘉
2025-04-09
新兴科技
新兴科技
AI數據中心互连(DCI)需求升级 800G以上同调光学加速普及
四大科技巨头Meta、Google、微软(Microsoft)和
AWS
持续加码投资AI基础建设,2025年资本支出均超过600亿美元,较2024年成长200~350亿美元,主要投资于AI服務器与...
黄雅芝
2025-03-27
Cloud
Cloud
三大公有云业者2025资本支出将达2,500亿美元 惟Alphabet、微软云端投资渐趋务实
亚马逊(Amazon)、Alphabet和微软(Microsoft)在2024年总资本支出为2,058亿美元,且预计未来一年投资达2,500亿美元。DIGITIMES观察,三大公有云业者未因2024年云...
陈冠荣
2025-03-18
服務器
服務器
大型數據中心业者积极发展ASIC AI服務器 运算丛集解决方案为关键
2024年NVIDIA GPU加速器解决方案占据AI服務器市场半壁江山,占2024年整体高端AI加速器出货量比重约达54.3%。NVIDIA方案虽为现阶段业者部署AI运算力的一时之选,...
陈加鑫
2025-03-06
服務器
服務器
2025年全球服務器出货将增2.3% 美系云端业者投入为主要成长动力
DIGITIMES预估2025年全球服務器出货将成长2.3%,出货量可望突破1,500万臺,增幅则不如2024年,全球关税战升温、地缘关系激化将使企业投资转趋保守,并著重投入逐渐...
萧圣伦
2025-02-26
服務器
服務器
产销调查:4Q24全球服務器表现优于预期 1Q25将仅温和衰退
DIGITIMES预估,2024年第4季全球服務器出货较前季衰退0.2%,明显优于先前预期,Meta第4季大举提高通用型服務器采购力道,加上NVIDIA GB200 AI服務器出货进度不...
萧圣伦
2025-01-25
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音