关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:ASIC
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
Cloud
report
report
Cloud
2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗　Google外卖TPU领跑　市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察，云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素，使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%，且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
次時代移動通讯
report
report
次時代移動通讯
GPU入局重塑AI-RAN定义　但未改变三大电信设备商架构路线
过去由移動应用驱动数据流量成长的商业模式已进入成长高原，电信产业预期AI应用将是未来驱动数据持续成长的关键动能。在此趋势下，近期电信设备商积极布局GPU-base...
吴伯轩
2026-01-27
IC设计
report
report
IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
臺服務器EMS业者对等关税实施前后于墨国布局分析　当地供应链转向东协　并探讨ASIC服務器组装趋势
DIGITIMES分析各臺系服務器EMS业者墨西哥工厂，整体而言，对等关税后各厂上游供应链有逐渐转向东协趋势，然臺湾则在2025年受惠最大，多数EMS业者臺湾出货金额创...
周延
2026-01-13
IC设计
report
report
IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
Research Insights
report
report
Research Insights
高通收购Ventana意欲摆脱ARM依赖　实则上演數據中心暗渡陈仓之计
高通于美国时间2025年12月10日宣布收购Ventana Micro Systems，此一收购案未说明收购金额与完成日期。高通指出，此一收购案有助于高通在全球RISC-V标准与生态系统的领导地位，与此同时，也能进一步强化高通在CPU的研发能力，并将和现有的Oryon定制化CPU研发团队形成互补。...
姚嘉洋
2026-01-06
AI Focus
report
report
AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局　ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系，在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛，延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际，ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略，尝试在错综复杂的竞合关系中，找出能够切入的关键点，并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
智能制造
report
report
智能制造
生成式AI浪潮来袭　智能制造迎来多元芯片战国时代
生成式AI芯片近年来在边缘运算的重要性与日俱增，不论是传统NB或是智能手機，无不受到生成式AI风潮带来的影响，而这波风潮也吹向了智能制造。DIGITIMES观察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
AI Focus
report
report
AI Focus
转型PBC结构与多元算力部署策略　为OpenAI迈向AGI必经之路
DIGITIMES观察，OpenAI明确将2031年设定为迈向通用人工智能(AGI)的重要时间节点，然OpenAI的挑战不再只是单一模型效能突破，而是扩及组织、资本结构与算力基础重构。在既有营运模式与算力来源难以维持AGI长期发展所需下，OpenAI正推动公共利益公司(PBC)转型，为IPO与多元资金来源铺路，并从云端合作、自建星门(Stargate)計劃至自研芯片展开算力布局，试图建立自主可控的算力体系，巩固其于AGI竞局中的长期竞争优势。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-22
IC设计
report
report
IC设计
高通由边缘推进云端AI ASIC　挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察，高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力，借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端，并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看，高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件，但能否真正跨入主流仍未定，关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度，以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
購物車
0件商品
智慧應用 影音