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查找关键字:AI芯片
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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通數據中心朝完整AI基础设施平臺推进　Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通(Qualcomm)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片，服务大量终端客户；2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后，则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场，Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准　三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察，随著边缘AI应用与代理逐渐落地，嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下，英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级，并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI载板规格升级推高制程设备需求　关键机臺供给趋紧
DIGITIMES分析，AI加速器持续朝更大芯片、更高整合度架构发展，整体ABF载板需求除了随出货量成长外，单颗芯片所需要的载板面积、层数与制程复杂度也同步提高。随著载板往高层数与细线路演进，压合、钻孔、镀铜、曝光与检测等制程，不仅需要更多加工次数，也对设备精度...
吴孟伦
2026-10-07
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年　将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察，數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W，供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
车用零组件
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车用零组件
突破存儲器墙成AI运算课题　SRAM扮演自驾SoC低延迟推论要角
DIGITIMES观察，当AI应用由训练转向推论，存儲器墙成为AI运算核心课题，高帶寬、大容量及强散热成为支撑AI高效运算铁三角。随著自动驾驶系统的泛化能力因AI模型导入得到提升...
江明谦
2026-10-02
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高端AI芯片的升级将推升载板制程负荷　影响有效供给的关键由上游材料向设备端延伸
DIGITIMES观察，AI加速器与服務器CPU运算效能持续提升，除了芯片本身的运算核心与I/O数量增加外，随著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封装内需要处理的信號传输...
吴孟伦
2026-09-17
Green Tech
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Green Tech
FCC網安新规重塑美国逆变器可信供应链　牵动太阳能、储能与AI电力商机
DIGITIMES观察，FCC于2026年7月将逆变器纳入管制清单，将使美国逆变器供应链重组，影响范围不仅有太阳能与储能市场，预期将延伸至AIDC供电系统与微电网等智能电...
王振纬
2026-09-16
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位　海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察，随著AI芯片算力要求增加，芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加，使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术，以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
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