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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
IC制造
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
智能制造
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智能制造
生成式AI浪潮来袭　智能制造迎来多元芯片战国时代
生成式AI芯片近年来在边缘运算的重要性与日俱增，不论是传统NB或是智能手機，无不受到生成式AI风潮带来的影响，而这波风潮也吹向了智能制造。DIGITIMES观察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
IC制造
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IC制造
CPO商转倒数　臺厂生态系积极应对技术挑战　强化先进者优势
 DIGITIMES观察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，全球对于AI运算力需求急遽上升，衍生庞大的AI芯片需求；然而庞大的运算负载造成的电力消耗与數據...
郑敬霖
2025-11-11
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
Green Tech
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Green Tech
因应AI芯片需求攀升　臺韩主要半导体业者布局多元绿电与供应链减量双策略
DIGITIMES观察，随著AI芯片风潮席卷全球，臺湾晶圆厂(臺积电、联电)与韓國IDM(三星电子DS部门、SK海力士)朝多元化绿电布局，以及供应链上游协作与下游终端使用减...
罗婉甄
2025-09-22
Research Insights
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Research Insights
165亿美元的AI6芯片合约背后　代表著Tesla与三星更深入的策略合作
在三星电子(Samsung Electronics)宣布签下165亿美元的晶圆代工合约后，TeslaCEO马斯克(Elon Musk)也在社群平臺上宣布，三星在美国德州泰勒市新建的晶圆厂将会专...
蔡卓卲
2025-08-08
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