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上刊时间:2004/03/03~2025-10/09
IC制造
report
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
Green Tech
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Green Tech
因应AI芯片需求攀升　臺韩主要半导体业者布局多元绿电与供应链减量双策略
DIGITIMES观察，随著AI芯片风潮席卷全球，臺湾晶圆厂(臺积电、联电)与韓國IDM(三星电子DS部门、SK海力士)朝多元化绿电布局，以及供应链上游协作与下游终端使用减...
罗婉甄
2025-09-22
Research Insights
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Research Insights
165亿美元的AI6芯片合约背后　代表著Tesla与三星更深入的策略合作
在三星电子(Samsung Electronics)宣布签下165亿美元的晶圆代工合约后，TeslaCEO马斯克(Elon Musk)也在社群平臺上宣布，三星在美国德州泰勒市新建的晶圆厂将会专...
蔡卓卲
2025-08-08
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力
美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降...
陈加鑫
2025-07-28
物联网
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物联网
全球服务型机器人市场以亚太地区成长最快　臺厂具核心零组件优势　惟整机整合／应用仍待强化
DIGITIMES观察，服务型机器人产业发展受人工智能(AI)、傳感器与5G通讯技术带动，以及因应劳动力短缺弥补人力需求缺口的趋势下，服务型机器人市场规模逐步扩大，2024...
林欣姿
2025-06-16
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
陈皓泽
2025-05-27
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
陈泽嘉、陈皓泽、王乙蓁
2025-01-23
IC制造
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IC制造
解析美对中半导体管制现况与未来　矽光子及碳化矽或将成管制新重点
DIGITIMES观察，美国政府对于输入中国的半导体产品与技术管制禁令，在2022年起，开始发布较具结构性、涵盖范围广及全中国的管制措施，且在半导体设计、制造、封测及...
林俊吉
2025-01-10
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