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查找关键字:ABF载板
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上刊时间:2004/03/03~2025-08/31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
陈加鑫
2025-01-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
封测产业系中国半导体自主化希望　上游ABF载板成关键
DIGITIMES Research观察，在中美贸易战爆发前，中国便希望透过半导体自主化强化其经济实力；在中美贸易战后，美国发起半导体围勦战术，阻止中国发展半导体先进制程用...
赖琇菱
2023-07-03
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
赖琇菱
2023-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
韓國PCB三雄产品转型　朝FCBGA IC载板速进
COVID-19(新冠肺炎)造成供应断链，加上先进封装制程需求与日俱增，IC载板(IC substrate)一度成为供不应求的电子料件，加上中系业者如深南电路、兴森科技等在印刷电路...
周延
2023-03-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星中高端智能手機已逐渐依赖红色供应链；腾讯发布二代四足机器人Max；日工具机内外销订单金额连21个月成长
本期亚洲科技战情观察重点包括三星电子(Samsung Electronics)严控成本策略下，智能手機供应链中系业者从中低端一路向高端机种扩大；腾讯Robotics X实验室发布Max...
周延、余佩儒、赖琇菱
2022-08-15
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